[发明专利]一种SMT印刷工艺及其印刷治具在审
| 申请号： | 201710470175.2 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107278048A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 周继葆 | 申请（专利权）人： | 苏州市狮威电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人： | 王华 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smt 印刷 工艺 及其 | ||
1.一种SMT印刷工艺；其特征在于：包括以下步骤：
制作印刷治具：按照SMT元器件在印制电路板上的位置及焊盘形状，制作用于漏印焊锡膏的印刷治具；
丝网漏印焊锡膏：把印制电路板固设在所述印刷治具内，将焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极焊盘上；
翻板：翻转治具，将焊锡膏均匀地漏印在印制电路板另一面上的元器件的电极焊盘上；
贴装SMT元器件：把SMT元器件贴装到印制电路板上，使其电极准确定位于各自的焊盘；
回流焊接：用回流焊方法进行焊接；
清洗印制电路板，完成印刷。
2.根据权利要求1所述的SMT印刷工艺，其特征在于：在所述步骤中，在焊接过程中，将焊锡膏熔化再次流动，充分浸润元器件和印制电路板的焊盘。
3.根据权利要求1所述的SMT印刷工艺，其特征在于：在所述步骤中，在清洗过程中，把回流焊接后的印刷电路板泡在无机溶液中，用超声波冲击清洗。
4.一种SMT印刷工艺用印刷治具，其特征在于：包括印刷丝网及底板；所述印刷丝网包括丝网本体，所述丝网本体上开设有与所述印制电路板匹配的印刷孔；所述丝网本体的四个角部设有定位孔；所述底板上也开设有与所述印制电路板匹配的印刷孔；所述底板上对应所述丝网本体上的定位孔设有与之配合的固定孔；所述印刷丝网与所述底板之间形成供容置所述印制电路板的容纳腔。
5.根据权利要求4所述的SMT印刷工艺用印刷治具，其特征在于：所述印刷丝网为厚度为0.2mm的磁性钢片。
6.根据权利要求4所述的SMT印刷工艺用印刷治具，其特征在于：所述底板的周向上设有弧形凹边。
7.根据权利要求4所述的SMT印刷工艺用印刷治具，其特征在于：所述底板的四个角上设有供所述印制电路板的角部插入的三角形固定槽；所述固定孔也设在所述三角形固定槽上的槽壁上。
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