[发明专利]一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板的钻孔技术，尤其涉及一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法。

背景技术

VIPPO(Via-In-Pad Plated Over)的工艺即在PAD上钻VIA孔，再用电镀盖孔的工艺。外层VIPPO设计要求为对VIPPO孔进行塞孔，并在孔上面盖一层铜帽子:外层VIPPO设计通常都有VIPPO孔和非VIPPO孔(常规通孔)2种孔类型，目前外层VIPPO生产流程设计分两次钻孔流程:外层压板-机械钻孔(仅钻VIPPO)-电镀(沉铜闪镀+全板电镀)-树脂塞孔-树脂磨板-减铜-二次树脂磨板-二次机械钻孔(钻其他的非VIPPO孔)-二次电镀(沉铜闪镀+全板电镀)-图形转移。

现有的钻孔流程存在以下缺陷：需要两次电镀面铜和减铜，完成电镀后的面铜较厚，常规电镀面铜需要加镀大约为25-30um，此外均匀性也较差。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法。本发明的钻孔方法可以减少完成电镀后的面铜厚度，以及改善完成电镀后面铜均匀性，从而提升外层图形制作能力。

本发明的目的采用如下技术方案实现：一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法，包括如下步骤：

一次机械钻孔：对多层PCB板进行机械钻孔处理，仅钻VIPPO，以形成若干个VIPPO钻孔；

沉铜闪镀：对多层PCB板的板面和VIPPO钻孔的内壁进行化学沉铜处理,且在化学沉铜之后对PCB板进行全板电镀闪镀处理；

外层干膜：在沉铜闪镀处理后的多层PCB板的板面上覆盖一层干膜，干膜在VIPPO钻孔处开窗；

图形镀孔：对外层干膜处理后的多层PCB板进行图形镀孔，且仅镀孔铜，不镀面铜；

退膜：去除经图形镀孔处理后的PCB板上的干膜；

树脂塞孔：将树脂塞入图形镀孔处理后的多层PCB板的VIPPO钻孔内；

树脂磨板：对树脂塞孔处理后的多层PCB板进行树脂磨板处理；

二次机械钻孔：对多层PCB板进行机械钻孔处理，仅非VIPPO孔。

进一步地，在沉铜闪镀的步骤中，VIPPO钻孔的孔铜厚度≥3um，板面的面铜只加镀8-10um。

进一步地，在一次机械钻孔步骤之前还包括外层压板的步骤，即采用压机对多层线路板进行压合处理形成多层PCB板。

进一步地，树脂磨板的步骤如下：采用陶瓷磨板线将VIPPO钻孔的孔口处高出多层PCB板的板面的树脂磨平，执行本步骤三次，使钻孔上的树脂的顶面与多层PCB板的板面所在水平面齐平；陶瓷磨板线包括一对陶瓷刷、三对常规不织布刷和一对整平刷，磨板处理时关闭常规不织布刷。

进一步地，在二次机械钻孔之后还包括电镀的步骤，该电镀包括沉铜闪镀处理和全板电镀处理。

进一步地，在电镀步骤之后还包括图形转移处理的步骤。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明的减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法通过“沉铜闪镀”步骤中代替原来的“电镀”步骤，使多层PCB板板面的面铜只需要加镀8-10um，而常规电镀的面铜需要加镀大约为25-30um,然后通过干膜覆盖在多层PCB板板面上，利用“图形镀孔”工站将孔铜镀至客户要求，这样就减少第一次电镀17-20um面铜及后面减铜，最终减少完成电镀后面铜的厚度，以及改善完成电镀后面铜的均匀性，从而提升外层图形制作能力。

具体实施方式

下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述。

一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法，包括如下步骤：

外层压板：采用压机对多层线路板进行压合处理形成多层PCB板。

一次机械钻孔：对多层PCB板进行机械钻孔处理，仅钻VIPPO，以形成若干个VIPPO钻孔；机械钻孔通过常规钻机对多层PCB板上进行钻孔。

沉铜闪镀：对多层PCB板的板面和VIPPO钻孔的内壁进行化学沉铜处理,且在化学沉铜之后对PCB板进行全板电镀闪镀处理；其中，VIPPO钻孔的孔铜厚度≥3um，板面的面铜只加镀8-10um。

外层干膜：在沉铜闪镀处理后的多层PCB板的板面上覆盖一层干膜，干膜在VIPPO钻孔处开窗；

图形镀孔：对外层干膜处理后的多层PCB板进行图形镀孔，且仅镀孔铜，不镀面铜；

退膜：去除经图形镀孔处理后的PCB板上的干膜；