[发明专利]一种大口径管路高频焊接的感应圈在审

专利信息
申请号: 201710465730.2 申请日: 2017-06-19
公开(公告)号: CN107159986A 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 时乾中;方凌云;王玉珏;杨国胜 申请(专利权)人: 合肥太通制冷科技有限公司
主分类号: B23K1/002 分类号: B23K1/002;B23K3/047;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230601 安徽省合肥市经济技术开发区桃花工*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 口径 管路 高频 焊接 感应圈
【权利要求书】:

1.一种大口径管路高频焊接的感应圈,包括铜管、铜带和绝缘带,其特征在于:先将所述铜带在模具上缠绕,再将所述铜管缠绕到所述的铜带上,然后将所述铜管及铜带接触部位进行满焊,所述的绝缘带用于缠绕焊接后的铜管和铜带。

2.根据权利要求1所述的一种大口径管路高频焊接的感应圈,其特征在于:所述的铜管为直径为6.5-12.5mm,在其内部设有贯穿的冷却水管。

3.根据权利要求1所述的一种大口径管路高频焊接的感应圈,其特征在于:所述的铜带厚度为2-3mm,宽度为15-30mm。

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