[发明专利]多换能器模块、含该模块的电子装置和制造该模块的方法有效

专利信息
申请号: 201710463062.X 申请日: 2017-06-19
公开(公告)号: CN108124234B 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: A·格里蒂;M·O·格西多尼 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;董典红
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多换能器 模块 电子 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种换能器模块(11、51、61、71、81、91),包括:

支撑衬底(23);

帽盖(27),所述帽盖耦合至所述支撑衬底(23)并且与其限定腔室(8);

贯通开口(39、49),所述贯通开口延伸穿过所述支撑衬底(23)或所述帽盖(27);

压力换能器(12’),所述压力换能器容纳在所述腔室(8)内、具有第一敏感元件(19),所述第一敏感元件被配置成用于检测通过所述贯通开口(39、49)接收的环境压力(P),并且根据所述检测到的环境压力(P)生成第一换能信号;

声换能器(12”),所述声换能器容纳在所述腔室(8)内、具有第二敏感元件(2,3),所述第二敏感元件被配置成用于检测通过所述贯通开口(39、49)接收的声波(S),并且根据所述检测到的声波生成第二换能信号;以及

控制芯片(22),所述控制芯片至少部分地容纳在所述腔室(8)内、操作性地耦合至所述压力换能器(12’)以及至所述声换能器(12”),以用于接收所述第一和第二换能信号,

其中,所述压力换能器(12’)和所述声换能器(12”)形成堆叠,所述声换能器(12”)通过形成液密框状或环状区域的第一耦合层(54)耦合至所述压力换能器(12’),以及

其中所述压力换能器(12’)集成在通过形成液密环形区域的第二耦合层(58)耦合至所述支撑衬底(23)的第一传感器芯片(21’)中,

所述第一传感器芯片(21’)具有通孔(52),

其中所述通孔被配置为流体连接所述贯通开口和所述第二敏感元件。

2.根据权利要求1所述的换能器模块,其中,所述第一敏感元件(19)在距所述第二敏感元件(2,3)一定距离处延伸,并且覆盖所述第二敏感元件。

3.根据权利要求1所述的换能器模块,其中,所述声换能器(12”)被安排在所述压力换能器(12’)上。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的换能器模块,其中:所述支撑衬底(23)具有面向所述压力换能器(12’)的贯通开口(49),所述贯通开口限定所述声波(S)的以及所述环境压力(P)的访问开口;所述堆叠包括在所述第二敏感元件(2,3)与所述压力换能器(12’)之间的空腔(53),所述空腔至少部分地形成所述声换能器(12”)的前腔室,

所述第一传感器芯片(21’)的所述通孔(52)被适配成用于设置所述贯通开口(49)与所述空腔(53)流体连通。

5.根据权利要求2或权利要求3所述的换能器模块,其中,所述帽盖(27)具有贯通开口(39),所述贯通开口面向所述腔室(8)并且形成所述声波(S)的以及所述环境压力(P)的访问开口;所述堆叠具有在所述第二敏感元件(2,3)与所述压力换能器(12’)之间的第一空腔(53),所述第一空腔至少部分地形成所述声换能器(12”)的后腔室,

所述声换能器(12”)集成在具有通孔的第二传感器芯片(21”)中,所述通孔被设计成用于安排所述贯通开口(39)与所述第一空腔(53)流体连通以形成所述环境压力(P)到所述第一敏感元件(19)的访问路径。

6.根据权利要求5所述的换能器模块,其中,所述压力换能器(12’)集成在悬置在所述支撑衬底(23)之上的第一传感器芯片(21’)中,由此限定在所述第一传感器芯片(21’)与所述支撑衬底(23)之间的第二空腔(73),

所述通孔(52)被设计成用于安排所述第一空腔(53)与所述第二空腔(73)流体连通以形成所述声换能器(12”)的扩大的后腔室。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的换能器模块,其中,所述压力换能器(12’)通过来自以下各项的一项或多项耦合至所述支撑衬底(23):胶层、粘合层和阻焊掩模(38)。

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