[发明专利]多换能器模块、含该模块的电子装置和制造该模块的方法有效
申请号: | 201710463062.X | 申请日: | 2017-06-19 |
公开(公告)号: | CN108124234B | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | A·格里蒂;M·O·格西多尼 | 申请(专利权)人: | 意法半导体股份有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;董典红 |
地址: | 意大利阿格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多换能器 模块 电子 装置 制造 方法 | ||
1.一种换能器模块(11、51、61、71、81、91),包括:
支撑衬底(23);
帽盖(27),所述帽盖耦合至所述支撑衬底(23)并且与其限定腔室(8);
贯通开口(39、49),所述贯通开口延伸穿过所述支撑衬底(23)或所述帽盖(27);
压力换能器(12’),所述压力换能器容纳在所述腔室(8)内、具有第一敏感元件(19),所述第一敏感元件被配置成用于检测通过所述贯通开口(39、49)接收的环境压力(P),并且根据所述检测到的环境压力(P)生成第一换能信号;
声换能器(12”),所述声换能器容纳在所述腔室(8)内、具有第二敏感元件(2,3),所述第二敏感元件被配置成用于检测通过所述贯通开口(39、49)接收的声波(S),并且根据所述检测到的声波生成第二换能信号;以及
控制芯片(22),所述控制芯片至少部分地容纳在所述腔室(8)内、操作性地耦合至所述压力换能器(12’)以及至所述声换能器(12”),以用于接收所述第一和第二换能信号,
其中,所述压力换能器(12’)和所述声换能器(12”)形成堆叠,所述声换能器(12”)通过形成液密框状或环状区域的第一耦合层(54)耦合至所述压力换能器(12’),以及
其中所述压力换能器(12’)集成在通过形成液密环形区域的第二耦合层(58)耦合至所述支撑衬底(23)的第一传感器芯片(21’)中,
所述第一传感器芯片(21’)具有通孔(52),
其中所述通孔被配置为流体连接所述贯通开口和所述第二敏感元件。
2.根据权利要求1所述的换能器模块,其中,所述第一敏感元件(19)在距所述第二敏感元件(2,3)一定距离处延伸,并且覆盖所述第二敏感元件。
3.根据权利要求1所述的换能器模块,其中,所述声换能器(12”)被安排在所述压力换能器(12’)上。
4.根据权利要求2或权利要求3所述的换能器模块,其中:所述支撑衬底(23)具有面向所述压力换能器(12’)的贯通开口(49),所述贯通开口限定所述声波(S)的以及所述环境压力(P)的访问开口;所述堆叠包括在所述第二敏感元件(2,3)与所述压力换能器(12’)之间的空腔(53),所述空腔至少部分地形成所述声换能器(12”)的前腔室,
所述第一传感器芯片(21’)的所述通孔(52)被适配成用于设置所述贯通开口(49)与所述空腔(53)流体连通。
5.根据权利要求2或权利要求3所述的换能器模块,其中,所述帽盖(27)具有贯通开口(39),所述贯通开口面向所述腔室(8)并且形成所述声波(S)的以及所述环境压力(P)的访问开口;所述堆叠具有在所述第二敏感元件(2,3)与所述压力换能器(12’)之间的第一空腔(53),所述第一空腔至少部分地形成所述声换能器(12”)的后腔室,
所述声换能器(12”)集成在具有通孔的第二传感器芯片(21”)中,所述通孔被设计成用于安排所述贯通开口(39)与所述第一空腔(53)流体连通以形成所述环境压力(P)到所述第一敏感元件(19)的访问路径。
6.根据权利要求5所述的换能器模块,其中,所述压力换能器(12’)集成在悬置在所述支撑衬底(23)之上的第一传感器芯片(21’)中,由此限定在所述第一传感器芯片(21’)与所述支撑衬底(23)之间的第二空腔(73),
所述通孔(52)被设计成用于安排所述第一空腔(53)与所述第二空腔(73)流体连通以形成所述声换能器(12”)的扩大的后腔室。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的换能器模块,其中,所述压力换能器(12’)通过来自以下各项的一项或多项耦合至所述支撑衬底(23):胶层、粘合层和阻焊掩模(38)。
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