[发明专利]工件定位装置及工件测量方法

说明书

一种工件定位装置及工件测量方法，所述装置包括:夹具本体，适于套接在待测工件内部，卡持所述待测工件，且所述夹具本体包含安装部；紧固件，适于与所述夹具本体的安装部配合连接，将所述夹具本体固定在工作台上。采用上述方案，可以提高对工件的检测效率。

技术领域

本发明实施例涉及机械领域，尤其涉及一种工件定位装置及工件测量方法。

背景技术

在工件的生产及使用过程中，有时需要对工件的三维尺寸进行测量。例如，采用三坐标测量机来测量产品的三维尺寸。三坐标测量机是一种自动检测工件三维尺寸的设备，在测量工件的三维尺寸前需要为被测量的工件建立一个坐标系。

例如，可以采用三坐标测量机测量半导体生产用化学机械研磨法用(ChemicalMechanical Polishing，CMP)保持环的三维尺寸。

采用三坐标测量机测量工件三维尺寸时，由于每一次工件的放置位置不同，故每测量一次，均需要建立一次坐标系，而建立一次坐标系需要耗费很长时间，检测效率较低。

发明内容

本发明解决的技术问题是如何提高对工件的检测效率。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种工件定位装置，包括：夹具本体，适于套接在待测工件内部，卡持所述待测工件，且所述夹具本体包含安装部；紧固件，适于与所述夹具本体的安装部配合连接，将所述夹具本体固定在工作台上。

可选地，所述夹具本体与所述待测工件的接触面的形状为圆形，所述待测工件为待测环体工件。

可选地，所述夹具本体的外直径略小于所述待测环体工件的内直径。

可选地，所述装置还包括：环形弹性体，设置于所述夹具本体与所述待测环体工件之间。

可选地，所述夹具本体的构造包括以下任意一种：圆锥型、圆面型及圆环型。

可选地，所述夹具本体还包括：凸出部，设置于所述夹具本体的外部边缘侧，与所述待测环体工件上的凹陷部卡合。

可选地，所述待测环体工件为半导体生产用化学机械研磨法用保持环。

可选地，所述安装部为安装孔。

可选地，所述夹具本体为圆面型构造时，所述安装孔的数目为一个，设置于所述夹具本体的中心位置。

可选地，所述夹具本体为圆环型构造时，所述安装部设置在所述夹具本体的环形面上。

可选地，所述安装部的数目至少2个。

可选地，所述紧固件为销子。

本发明实施例还提供一种工件测量方法，包括：将待测工件套接于固定在工作台上的工件定位装置的外部；采用所述工件定位装置所处位置对应的坐标系，对待测工件进行测量。

可选地，所述工作台为三坐标测量机的工作台。

可选地，所述待测工件为半导体生产用化学机械研磨法用保持环。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：

采用的工件定位装置包括夹具本体及紧固件。通过紧固件与夹具本体上的安装部的配合连接，可以将夹具本体固定在工作台上。将待测工件套接在夹具本体外部，夹具本体可以卡持所述待测工件。由于可以将定位装置固定在同一位置，而待测工件套接在夹具本体外部，从而在每次放置待测工件时，均可以将待测工件放置在同一位置，故后续测量过程中可以继续使用已建立的坐标系，而无须重新建立新的坐标系，故可以提高对工件的检测效率。

进一步地，在夹具本体的外部边缘侧设有凸出部，所述凸出部可以与待测环体工件上的凹陷部卡合，从而可以进一步提高对待测环体工件固定的稳定性，以提高测量精确度。