[发明专利]层压法制备电致发光器件的方法有效
申请号: | 201710461353.5 | 申请日: | 2017-06-16 |
公开(公告)号: | CN107425143B | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 唐建新;许瑞鹏;刘悦琪;李艳青 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 耿丹丹 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层压 法制 电致发光 器件 方法 | ||
本发明涉及一种层压法制备电致发光器件的方法:在第一基底和第二基底表面分别涂覆电极材料,形成阳极和阴极;制备器件顶部分:在阳极相对第一基底的表面形成第一复合层,第一复合层包括空穴传输材料和粘合剂;制备器件底部分:在阴极相对第二基底的表面形成电子传输层,电子传输层上形成发光层,发光层上形成第二复合层,第二复合层包括空穴传输材料和粘合剂;将器件顶部分和器件底部分压合,固化处理后,得到电致发光器件。本发明利用双面覆涂粘合剂的层压方法制备器件,解决了全溶液制备器件中电极接触差的问题,兼容大面积卷对卷制造工艺,器件性能突出且成本低廉。
技术领域
本发明涉及发光器件制备技术领域,尤其涉及一种层压法制备电致发光器件的方法。
背景技术
电致发光器件具有可制备柔性器件、轻薄、节约材料等优点,在照明和屏幕显示领域具有广阔的应用前景。电致发光器件产品的成本主要取决于制造和包装的成本,而不是材料方面的成本。
目前,电致发光二极管的制备方法主要为真空蒸镀法,制造成本高昂。此外,由于在制作顶部透明电极上存在很多技术难题,现有技术制备的器件顶电极通常为不透明的金属薄膜,即制作的器件多为底发射器件,这种器件需要低温多晶硅技术进行驱动,且难以制备大面积器件。因此,开发可靠、低成本、大规模制造顶发射电致发光二极管的技术是非常有必要的。
基于溶液法的卷对卷制造技术可以高效地大规模制作器件的载流子传输层、发光层等薄膜层,然而将该法用于器件电极的制作却很困难。
现有技术中,有文章报道了利用PDMS将内嵌有银网格的聚氨基甲酸酯顶电极转移到OLED器件的底部分上,然后施加压力使器件的上下部分叠合(Park S等,NovelLaminated OLEDs Using a Non-Metal Transparent Top Electrode with an EmbeddedMetal Mesh,SID Symposium Digest of Technical Papers.2016;47(1):389-92)。这种方法未利用任何粘合剂,仅依赖于叠合过程中接触分子层间的范德瓦耳斯力使器件上下两部分叠合,器件接触电阻很大,且不稳定,器件性能很差。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明的目的是提供一种层压法制备电致发光器件的方法,适用于各类电致发光器件的高效卷对卷制备技术。
本发明提供了一种层压法制备电致发光器件的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)在第一基底和第二基底表面分别涂覆电极材料,形成阳极和阴极;
(2)制备器件顶部分:在阳极相对第一基底的表面形成第一复合层,第一复合层包括空穴传输材料和粘合剂;将粘合剂掺杂到空穴传输材料中作为第一复合层材料,修饰到阳极相对第一基底的表面上;
(3)制备器件底部分:在阴极相对第二基底的表面形成电子传输层,电子传输层上形成发光层,发光层上形成第二复合层,第二复合层包括空穴传输材料和粘合剂;将粘合剂掺杂到空穴传输材料中作为第二复合层材料,修饰到发光层相对第二基底的表面上;粘合剂占掺杂后的混合物体积的8-15vol%;
(4)将器件顶部分和器件底部分压合,固化处理后,得到电致发光器件。
进一步地,在步骤(1)中,第一基底和第二基底为透明的柔性材料。柔性材料为柔性玻璃或柔性塑料。
进一步地,在步骤(1)中,电极材料为透明的材料,如银纳米线(AgNW)、石墨烯、铟锡氧化物(ITO)、氟锡氧化物、铝锌氧化物,或为不透明的材料,如铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)、钙(Ca)、钡(Ba)、金(Au)、铂(Pt)或钯(Pd)的网格或薄膜。当阳极(顶电极)和阴极(底电极)均为透明材料时,所制备的电致发光器件为两面透光器件;也可根据实际需要,如选择不透明材料作为阴极,获得顶发射器件。
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