[发明专利]用于语音识别的处理器在审
| 申请号： | 201710461229.9 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN109147794A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张国飙 | 申请（专利权）人： | 成都海存艾匹科技有限公司 |
| 主分类号： | G10L15/28 | 分类号： | G10L15/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理器 模式处理电路 语言模型 语音识别 存储处理单元 存储语音模型 用户语音数据 分布式模式 模式识别 三维存储 语音模型 堆叠 | ||
1.一种用于语音识别的处理器(200)，其特征在于含有：
一传输至少一用户语音数据的输入总线(110)；
一半导体衬底(0)及多个存储处理单元(100aa-100mn)，所述多个存储处理单元与该输入总线(110)耦合，每个存储处理单元(100ij)含有至少一三维存储 (3D-M)阵列(170)和一模式处理电路(180)，其中：
所述3D-M阵列(170)堆叠在该衬底(0)上方，该3D-M阵列(170)存储至少一声学模型；
所述模式处理电路(180)位于该衬底(0)中，该模式处理电路(180)根据该声学模型对该用户语音数据进行模式识别；
所述3D-M阵列(170)和所述模式处理电路(180)通过多个接触通道孔(1av, 3av)耦合。
2.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：所述3D-M为三维可写存储元（3D-W）。
3.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：该3D-M阵列(170)覆盖至少部分所述模式处理电路(180)。
4.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：所述模式处理电路(180)被至少两个3D-M阵列(170A, 170B)覆盖。
5.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：所述多个接触通道孔(1av,3av)构成一大带宽电连接。
6.一种用于语音识别的处理器(200)，其特征在于含有：
一传输至少一用户语音数据的输入总线(110)；
一半导体衬底(0)及多个存储处理单元(100aa-100mn)，所述多个存储处理单元与该输入总线(110)耦合，每个存储处理单元(100ij)含有至少一三维存储 (3D-M)阵列(170)和一模式处理电路(180)，其中：
所述3D-M阵列(170)堆叠在该衬底(0)上方，该3D-M阵列(170)存储至少一语言模型；
所述模式处理电路(180)位于该衬底(0)中，该模式处理电路(180)根据该语言模型对该用户语音数据进行模式识别；
所述3D-M阵列(170)和所述模式处理电路(180)通过多个接触通道孔(1av, 3av)耦合。
7.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：所述3D-M为三维可写存储元（3D-W）。
8.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：该3D-M阵列(170)覆盖至少部分所述模式处理电路(180)。
9.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：所述模式处理电路(180)被至少两个3D-M阵列(170A, 170B)覆盖。
10.根据权利要求1所述的处理器(200)，其特征还在于：所述多个接触通道孔(1av,3av)构成一大带宽电连接。
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