[发明专利]封装元件及其制造方法

权利要求书

1.封装元件的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：

围坝安装，将具有若干网孔的隔离网模置于点胶模具上，所述点胶模具包括第一基板和设于所述第一基板上的若干第一凸起块，所述第一凸起块设于所述网孔内且与所述网孔一一对应，向所述网孔内注入围坝胶体并固化形成围坝；

固晶，拆除所述点胶模具后，所述隔离网模与板体模具合模，在所述围坝中固定晶片；

注胶封装，在所述围坝中注入封装胶体并固化形成封装元件；

脱模，拆除所述板体模具并将隔离网模和所述封装元件分离。

2.如权利要求1所述的封装元件的制造方法，其特征在于：所述隔离网模和所述点胶模具的外表面均涂覆有脱模材料。

3.如权利要求1所述的封装元件的制造方法，其特征在于：所述第一凸起块的体积小于所述第一网孔的容积。

4.如权利要求1所述的封装元件的制造方法，其特征在于：所述围坝安装步骤中，所述围坝胶体经烘烤固化形成围坝，所述围坝胶体的烘烤温度为100摄氏度至200摄氏度，烘烤时间为半小时至3小时。

5.如权利要求5所述的封装元件的制造方法，其特征在于：所述板体模具靠近所述隔离网模的一侧贴设有胶纸，所述板体模具与所述隔离网模之间通过胶纸粘贴固定。

6.如权利要求1至5任一项所述的封装元件的制造方法，其特征在于：在所述脱模步骤中，通过下压所述脱模模具对所述封装元件进行脱模，所述脱模模具包括第二基板和设于所述第二基板上的若干第二凸起块，所述第二凸起块与所述封装元件一一对应。

7.封装元件，应用权利要求1至6任一项所述的封装元件的制造方法制作，所述封装元件用于贴装于电路板上，其特征在于：所述封装元件包括晶片、设于所述晶片一侧的焊盘组件、封装于所述晶片和所述焊盘组件外侧的封装胶以及围合于所述封装胶外侧的围坝，所述焊盘组件包括正焊盘、负焊盘以及用于连接所述电路板和所述正焊盘以及所述负焊盘的金属片，所述金属片与所述正焊盘和所述负焊盘一一对应连接，所述金属片的面积大于或等于所述正焊盘或所述负焊盘的面积。

8.如权利要求7所述的封装元件，其特征在于：所述围坝的高度与所述封装胶的高度相同。

9.如权利要求7所述的封装元件，其特征在于：所述金属片的数量为两个，两个所述金属片分别与所述正焊盘以及所述负焊盘相连接，两个所述金属片之间的间隙大于或等于所述正焊盘和所述负焊盘之间的间隙。

10.如权利要求7所述的封装元件，其特征在于：所述金属片靠近所述晶片的一侧面设置有高镀反射层。