[发明专利]双面刻蚀钢网及其制作工艺

说明书

本发明涉及一种双面刻蚀钢网，包括网版，网版上刻蚀有若干个网孔，每个网孔的厚度与其所对应的待印刷锡膏的厚度相等，网孔包括由网版的上表面刻蚀的第一网孔、由网版的下表面刻蚀的与第一网孔相对应的第二网孔、连接第一网孔和第二网孔的开孔。一种上述双面刻蚀钢网的制作工艺，包括如下步骤：（1）在网版的上表面进行刻蚀，形成第一网孔；（2）在网版的下表面上进行刻蚀，形成第二网孔。本发明利用双面刻蚀方式，使得钢网单面的刻蚀厚度减小，从而避免刻蚀过程公差过大，提高了钢网的刻蚀精度，进而可以提高软式印刷电路板的印刷精度并提高产品良率。

技术领域

本发明属于柔性线路板（软式印刷电路板）的印刷领域，具体涉及一种印刷所采用的高精密钢网以及该钢网的制作工艺。

背景技术

受电子工业向功能高度集成化、零件轻薄小型化的趋势发展的影响，现有的软式印刷电路板在SMT生产中，常会遇到须搭载多种大小规格零件于同一表面的情况，这就要求FPC在印刷锡膏时，必须根据不同零件对焊料需求量设定不同的锡膏印刷厚度。

目前，传统SMT钢网均为阶梯设计，需要通过单面蚀刻工艺来制作不同厚度于一体的钢网，即在网版1的一个表面上通过刻蚀产生所需厚度c的网孔2，如附图1所示。现阶段，钢网厂商对钢网蚀刻的厚度超过0.1mm时，会因为药水浓度，蚀刻时间，温度等等原因而影响蚀刻精度，从而影响所需求钢网的印刷精度，单面蚀刻厚度越大，公差越大（蚀刻厚度≦0.06mm时，公差会在0.01mm以内，蚀刻厚度超出0.1mm，公差在0.03mm以内），无法满足生产精度要求，影响生产良率。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有较高精度，从而能够满足软式印刷电路板的生产精度要求的双面刻蚀钢网。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种双面刻蚀钢网，在软式印刷电路板的SMT制程中用于印刷锡膏，其包括网版，所述网版上刻蚀有若干个网孔，每个所述网孔的厚度与其所对应的待印刷锡膏的厚度相等，所述网孔包括由所述网版的上表面刻蚀的第一网孔、由所述网版的下表面刻蚀的与所述第一网孔相对应的第二网孔、连接所述第一网孔和所述第二网孔的开孔，所述第一网孔的厚度与所述第二网孔的厚度之和为所述网孔的厚度。

优选的，所述第一网孔的厚度与所述第二网孔的厚度相等。

本发明还提供一种能够提高刻蚀精度，从而制作出上述高精度的双面刻蚀钢网的制作工艺。

一种上述双面刻蚀钢网的制作工艺，其包括如下步骤：（1）在所述网版的上表面进行刻蚀，使其形成所述第一网孔；（2）在所述网版的下表面上进行刻蚀，使其形成所述第二网孔，且所述第一网孔的厚度与所述第二网孔的厚度之和所形成的所述网孔的厚度与所述网孔所对应的待印刷锡膏的厚度相等。

优选的，所述制作工艺还包括（3）开设连接所述第一网孔和所述第二网孔的开孔。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明利用双面刻蚀方式，使得钢网单面的刻蚀厚度减小，从而避免刻蚀过程公差过大，提高了钢网的刻蚀精度，进而可以提高软式印刷电路板的印刷精度并提高产品良率。

附图说明

附图1为现有的单面刻蚀钢网的结构剖视示意图。

附图2为本发明的双面刻蚀钢网的结构剖视示意图。

以上附图中：1、网版；2、网孔；3、开孔；4、第一网孔；5、第二网孔。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。