[发明专利]拼接式精细金属掩膜板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710453418.1 申请日: 2017-06-15
公开(公告)号: CN107354425B 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 沐俊应 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 拼接 精细 金属 掩膜板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种拼接式精细金属掩膜板,其特征在于,包括:

一掩膜框(1),所述掩膜框(1)包括多个安装分区(11),每一安装分区(11)设置一个安装槽(12);

与掩膜框(1)的多个安装分区(11)数量对等的多个子掩膜板(3),每一个子掩膜板(3)对应安装在一个安装槽(12)内;所述子掩膜板(3)包括子掩膜框(31)、及固定在所述子掩膜框(31)上的子金属掩膜(32);

于每一安装分区(11)内设在安装槽(12)底面与子掩膜框(31)底面之间的数个独立控制的第一压电体(51);

以及于每一安装分区(11)内设在安装槽(12)侧面与子掩膜框(31)侧面之间的数个独立控制的第二压电体(52);

第一压电体(51)与第二压电体(52)在通电状态下受控发生延伸或收缩使得相应的子掩膜板(3)微移动,从而调节各个子掩膜板(3)的水平度与位置精度。

2.如权利要求1所述的拼接式精细金属掩膜板,其特征在于,所述安装槽(12)的纵剖面呈倒“凸”字形。

3.如权利要求1所述的拼接式精细金属掩膜板,其特征在于,所述掩膜框(1)靠近用于承载所述拼接式精细金属掩膜板的承载平台(7)一侧设有分别与第一压电体(51)、及第二压电体(52)对应的第一外接电极(61)、及第二外接电极(62),所述第一外接电极(61)、及第二外接电极(62)通过设在掩膜框(1)内的电路分别与对应的第一压电体(51)、及第二压电体(52)连接;

所述承载平台(7)具有分别与第一外接电极(61)及第二外接电极(62)对应的多个控制电极(71),所述多个控制电极(71)均与一电源模块(8)连接,所述承载平台(7)与所述拼接式精细金属掩膜板之间设置弹簧(9),通过所述拼接式精细金属掩膜板的重力压缩弹簧(9)至设计位置使第一外接电极(61)、第二外接电极(62)分别接通对应的控制电极(71),从而使电源模块(8)向第一压电体(51)及第二压电体(52)通电控制第一压电体(51)及第二压电体(52)延伸或收缩。

4.如权利要求1至3任一项所述的拼接式精细金属掩膜板,其特征在于,所述多个安装分区(11)呈阵列式排布。

5.如权利要求1所述的拼接式精细金属掩膜板,其特征在于,所述子掩膜框(31)与子金属掩膜(32)通过焊接固定。

6.如权利要求1所述的拼接式精细金属掩膜板,其特征在于,每一子金属掩膜(32)的材料均为因瓦合金。

7.一种拼接式精细金属掩膜板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤S1、提供掩膜框(1);

所述掩膜框(1)包括多个安装分区(11),每一安装分区(11)设置一个安装槽(12);

步骤S2、于掩膜框(1)的每一安装分区(11)内在安装槽(12)的底面上设置数个独立控制的第一压电体(51),在安装槽(12)的侧面上设置数个独立控制的第二压电体(52);

步骤S3、提供与掩膜框(1)的多个安装分区(11)数量对等的多个子掩膜板(3),所述子掩膜板(3)包括子掩膜框(31)、及固定在所述子掩膜框(31)上的子金属掩膜(32);将每一子掩膜板(3)安装在对应的安装槽(12)内,使子掩膜框(31)的底面接触第一压电体(51),侧面接触第二压电体(52);

步骤S4、使第一压电体(51)与第二压电体(52)通电,通过控制相应的第一压电体(51)与第二压电体(52)发生延伸或收缩使得子掩膜板(3)微移动来调节各个子掩膜板(3)的水平度与位置精度。

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