[发明专利]生物芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种生物芯片，其特征在于，包括：基底以及位于所述基底表面的图案；

所述基底由抗细胞黏附的抗黏材料形成，所述图案含有用于黏附细胞的黏附材料；

或者，所述基底含有用于黏附细胞的黏附材料，所述图案由抗细胞黏附的抗黏材料形成；

所述抗黏材料为锌、镁、锌合金或者镁合金。

2.根据权利要求1所述的生物芯片，其特征在于，所述图案为由点、线、条、带、块或不规则形状组成的平面图形、平面图形阵列、立体图形或者立体图形阵列。

3.根据权利要求1所述的生物芯片，其特征在于，所述抗黏材料形成的表面的粗糙度在1μm以下，所述抗黏材料形成的表面为所述基底的表面或者所述图案的表面。

4.根据权利要求1所述的生物芯片，其特征在于，所述黏附材料选自金、钴铬合金、寡聚核苷酸、明胶、细胞黏附分子、多肽和聚合物中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的生物芯片，其特征在于，所述细胞黏附分子选自Ⅱ型胶原、纤黏连蛋白、层黏连蛋白、玻璃粘连蛋白和血小板黏附受体中的至少一种；及/或，

所述多肽选自RGD肽、RGD肽衍生物和YIGSR肽中的至少一种；及/或，

所述聚合物选自聚乳酸、聚羟基乙酸、丙交酯-乙交酯共聚物、聚ε-己内酯和壳聚糖中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的生物芯片，其特征在于，所述锌合金中含锌及锌合金掺杂元素，所述锌合金掺杂元素选自铝、铜、钙、镁、镉、铅、钛、铁、锶、锰及稀土元素中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的生物芯片，其特征在于，

所述锌合金中所述铝的质量百分含量为0.001％～30％；及/或，

所述锌合金中所述铜的质量百分含量为0.001％～10％；及/或，

所述锌合金中所述钙的质量百分含量为0.001％～10％；及/或，

所述锌合金中所述镁的质量百分含量为0.001％～10％；及/或，

所述锌合金中所述镉的质量百分含量为0.001％～10％；及/或，

所述锌合金中所述铅的质量百分含量为0.001％～10％；及/或，

所述锌合金中所述钛的质量百分含量为0.001％～10％；及/或，

所述锌合金中所述铁的质量百分含量为0.001％～10％；及/或，

所述锌合金中所述锶的质量百分含量为0.001％～5％；及/或，

所述锌合金中所述锰的质量百分含量为0.001％～10％；及/或，

所述锌合金中包括一种或多种稀土元素，所述锌合金中所述稀土元素总的质量百分含量为0.001％～10％。

8.根据权利要求1所述的生物芯片，其特征在于，所述镁合金中含镁及镁合金掺杂元素，所述镁合金掺杂元素选自铝、锂、铍、镍、铋、钍、铜、锡、镱、锑、钙、锌、镉、铅、银、铬、钛、铁、锶、锰、铈、锆、硅及稀土元素中的至少一种。