[发明专利]涂布装置的方法以及经涂布的产品

说明书

本发明关于一种使装置防水的方法以及所产生的装置，该装置包括一印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括：一印刷电路板及至少一电子元件，设置于该印刷电路板上。一防水涂布层例如聚合物涂布层设置于该至少一电子元件的至少一部分上或与该至少一电子元件的至少一部分相接触。一奈米薄膜设置于该印刷电路板组件上，该奈米薄膜包括一内涂布层与一外涂布层，该内涂布层设置于该印刷电路板上或与该防水涂布层相接触，并包括有粒径约5nm至约100nm范围内的金属氧化物奈米粒子，而该外涂布层则与该内涂布层相接触，并包括有粒径约0.1nm至10nm范围内的二氧化硅奈米粒子。

技术领域

本发明系关于一种涂布装置的方法，尤其是关于一种于装置上涂布奈米粒子的方法、以及经该涂布产生的装置。

背景技术

随着各种技术的进步，许多电子元件已朝着微小化或多样化发展，使得设置有该些电子元件的印刷电路板组件(printed circuit board assembly,PCBA)的设计变得更为复杂。因此，对于决定以何种方式来保护印刷电路板组件而避免外来化学物品沾湿是重要的，而该保护的强度也决定了该印刷电路板组件的使用寿命。为了解决印刷电路板组件沾湿的问题，现有技术上通常是在印刷电路板组件上形成一保护膜。此外，许多其他装置，例如电缆，也需要保护膜来防止沾湿或减少摩擦。

然而，现有技术通常利用一涂布方式来保护印刷电路板组件与其他装置，但传统的涂布方式容易使保护层的厚度太厚或分布不均。另一现有技术则是利用气相沉积法在印刷电路板组件上形成保护膜，但该种方法常因其上电子元件的设置角度而使保护膜不均匀。因此，需要一种能够使保护膜更薄、更均匀，而使其具有更高保护效果的保护膜形成方法。

发明内容

本发明目提供一种使装置防水的方法以及所产生的装置，该方法包括：于该装置上形成一防水涂布层，再于该装置上形成一奈米薄膜。本发明提供形成该防水涂布层与该奈米薄膜的方法，以解决前述问题。

本发明的一目的在于提供一种涂布装置的方法，该方法包括以下步骤：形成一防水涂布层(例如一聚合物涂布层)于该装置的至少一部分上或与该装置的至少一部分相接触，形成一含有金属氧化物奈米粒子(或以金属氧化物奈米粒子制造)的内涂布层与该防水涂布层与/或该装置相接触，并形成一与该内涂布层相接触的外涂布层。该外涂布层包括二氧化硅奈米粒子(或以二氧化硅奈米粒子制造)。金属氧化物奈米粒子具有适合的大小，例如具有约5nm至约100nm范围内的粒径，而二氧化硅奈米粒子亦具有适合的大小，例如具有约0.1nm至约10nm范围内的粒径。在每一内涂布层或外涂布层中的奈米粒子可以彼此键结或融合在一起，也可附聚在一起。金属氧化物奈米粒子与二氧化硅奈米粒子可以于该内涂布层与该外涂布层的交界面上彼此键结或融合在一起。

在本发明的一些实施例中，该涂布装置的方法包括以下步骤：涂布一防水涂布层(例如一聚合物涂布层)于该装置的至少一部分上或与该装置的至少一部分相接触；固化该防水涂布层；烘烤该装置；涂布含有金属氧化物奈米粒子做为第一溶质的第一溶液于该装置上；藉由挥发或热解(至少其中一种技术)该第一溶液中的该第一溶剂，以于该装置上形成一含有该金属氧化物奈米粒子的内涂布层；强化该金属氧化物奈米粒子与该装置间的结合力；烘烤具有该内涂布层的该装置；涂布含有二氧化硅奈米粒子做为第二溶质的第二溶液于该内涂布层上，该二氧化硅奈米粒子具有约0.1nm至约10nm范围内的粒径；藉由挥发或热解(至少其中一种技术)该第二溶液中的该第二溶剂，使于该内涂布层上形成一含有该二氧化硅奈米粒子的外涂布层。

本发明的另一目的在于提供一种涂布印刷电路板组件的方法，该方法包括以下步骤：形成一防水涂布层(例如一聚合物涂布层)于该印刷电路板组件的至少一部分上或与该印刷电路板组件的至少一部分相接触，形成一含有金属氧化物奈米粒子的内涂布层与该防水涂布层与/或该印刷电路板组件相接触，并形成一与该内涂布层相接触的外涂布层。