[发明专利]具有散热器的半导体封装装置

说明书

技术领域

本揭露的实施例涉及半导体封装装置，尤指具有散热器的半导体封装装置。

背景技术

为减小电子装置的总体大小，应用多芯片模块。在所述多芯片模块中，多个芯片安装至单个衬底。相应地，这些芯片的封装的热移除变得愈来愈重要以确保适当操作。使用共同散热器来耗散来自这些芯片产生的热为众所周知的。然而，在操作期间，所述芯片可产生不同热。针对某些极端情况，两个芯片之间的热差可高达10倍或高于10倍。因此，采用具有大冷却能力(其可大于所需冷却能力)的散热器来维持所有芯片的良好热耗散。另外，当应用共同散热器时，芯片之间或当中的热干扰可为严重的。

发明内容

本揭露的某些实施例提供一种半导体封装装置。所述半导体封装装置包括第一芯片、第二芯片及散热器。所述第一芯片与所述第二芯片分开地放置在衬底上。所述第二芯片放置在所述衬底上，其中所述第一芯片及所述第二芯片分别包括第一热能产生额定值及第二热能产生额定值，所述第一热能产生额定值不同于所述第二热能产生额定值。所述散热器布置为与所述第一芯片及所述第二芯片热连通，其中所述散热器经布置以具有大体上沿着所述第一芯片与所述第二芯片之间的分离区配置的第一狭槽。

本揭露的某些实施例提供一种半导体封装装置。所述半导体封装装置包括第一芯片、第二芯片、散热器及热管。所述第一芯片放置在衬底上。所述第二芯片与所述第一芯片分开地放置在所述衬底上。所述散热器放置为与所述第一芯片热连通且至少部分地布置在所述第二芯片上方，所述散热器包括对应于所述第一芯片的热能产生额定值的第一热能耗散额定值。所述热管放置在所述第二芯片上且至少部分地在所述散热器的平面突出部下方，所述热管包括对应于所述第二芯片的第二热能产生额定值的第二热能耗散额定值；其中所述热管具有直接附接至所述第二芯片的第一端及延伸超过所述散热器的第二端，且所述第一热能产生额定值不同于所述第二热能产生额定值。

本揭露的某些实施例提供一种半导体封装装置。所述半导体封装装置包括第一芯片、第二芯片及散热器。所述第二芯片与所述第一芯片分开地放置。所述散热器布置为与所述第一芯片及所述第二芯片热连通，其中所述散热器经布置以具有第一狭槽以用于限制所述第一芯片与所述第二芯片之间经由所述散热器的热转移。

附图说明

当借助附图阅读时，自以下详细说明最佳地理解本揭露的方面。应注意，根据业内标准惯例，各种构件未按比例绘制。实际上，为论述清晰起见，可任意地增加或减小各种构件的尺寸。

图1为图解说明根据某些实施例的半导体封装装置的剖面图的图式。

图2为图解说明根据某些实施例的图1的半导体封装装置的俯视图的图式。

图3为图解说明根据某些实施例的不具有散热器的图1的半导体封装装置的俯视图的另一图式。

图4为图解说明根据某些实施例的图1的第一芯片的第一热能与第二芯片的第二热能加第三芯片的第三热能的总和之间的关系的图式。

图5为图解说明根据某些实施例的半导体封装装置的剖面图的图式。

图6为图解说明根据某些实施例的图5的半导体封装装置的俯视图的图式。

图7为图解说明根据某些实施例的半导体封装装置的俯视图的图式。

图8为图解说明根据某些实施例的半导体封装装置的俯视图的图式。

图9为图解说明根据某些实施例的半导体封装装置的剖面图的图式。

图10为图解说明根据某些实施例的半导体封装装置的剖面图的图式。

图11为图解说明根据某些实施例的半导体封装装置的剖面图的图式。

图12为图解说明根据某些实施例的半导体封装装置的俯视图的图式。

图13为图解说明根据某些实施例的图12的半导体封装装置的分解图的图式。

图14为图解说明根据某些实施例的一半导体封装装置的一俯视图的一图式。

具体实施方式

以下揭露提供用于实施所提供目标物的不同构件的许多不同实施例或实例。下文阐述组件及布置的具体实例以简化本揭露。当然，存在仅实例且不意欲为限制性。举例而言，在以下说明中，第一构件形成于第二构件上方或上可包含其中第一构件及第二构件形成为直接接触的实施例，且也可包含其中额外构件可形成于第一构件与第二构件之间使得第一构件及第二构件可不直接接触的实施例。另外，本揭露可在各种实例中重复组件符号及/或字母。此重复是为了简单及清晰目的且其本身不指示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。