[发明专利]利用保护膜的产品加工方法

说明书

本发明提供了一种利用保护膜的产品加工方法，该加工方法包括：根据预设产品中成膜的形状在保护膜上划分成膜形状区域以及应力释放区域，成膜形状区域的外缘与应力释放区域相连接；裁具根据成膜形状区域以及应力释放区域对保护膜进行裁切，以获取具有成膜的形状的保护膜，除去预设产品中成膜的形状的保护膜。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中在进行成膜时产生的应力影响产品形状尺寸的问题。

技术领域

本发明涉及精密元件加工技术领域，具体而言，涉及一种利用保护膜的产品加工方法。

背景技术

目前，在制备具有特殊形状及尺寸要求的产品时，通常采用在基体材料上进行成膜加工并通过冲裁以得到所需产品。在此种方式下，由于基体上的成膜层与基体材料存在差异，因此在进行冲裁操作时，会产生龟裂、毛刺、碎屑等问题。为了解决上述问题，现有技术中通过采取在成膜层上覆盖保护膜，以缓冲冲裁应力，提高产品良率。然而，使用保护膜后，成膜时产生的应力对产品形状尺寸的影响，撕去多余保护膜时也会对产品形状尺寸的影响。

发明内容

本发明提供一种利用保护膜的产品加工方法，以解决现有技术中在进行成膜时产生的应力影响产品形状尺寸的问题。

本发明提供了一种利用保护膜的产品加工方法，加工方法包括：根据预设产品中成膜的形状在保护膜上划分成膜形状区域以及应力释放区域，成膜形状区域的外缘与应力释放区域相连接；裁具根据成膜形状区域以及应力释放区域对保护膜进行裁切，以获取具有成膜的形状的保护膜，除去预设产品中成膜的形状的保护膜。

进一步地，应力释放区域从成膜形状区域内延伸至成膜形状区域外，应力释放区域的形状为直线或曲线。

进一步地，应力释放区域从成膜形状区域的外缘延伸至成膜形状区域外，应力释放区域的形状为直线或曲线。

进一步地，裁具根据成膜形状区域以及应力释放区域对保护膜进行裁切之前，方法还包括：将保护膜贴合在基体上以形成基体复合层；其中，在进行裁切之后，方法还包括：对基体复合层进行成膜加工；根据预设产品形状对成膜加工后的基体复合层进行裁切处理，以获取产品。

进一步地，除去预设产品中成膜的形状的保护膜之后，方法还包括：将具有成膜形状的保护膜贴合在基体上以形成基体复合层；对基体复合层进行成膜加工；根据预设产品形状对成膜加工后的基体复合层进行裁切处理，以获取产品。

进一步地，根据预设产品中成膜的形状对保护膜进行裁切，以获取具有成膜的形状的保护膜，包括：将保护膜贴合在离型膜上；对离型膜上的保护膜进行裁切，以获取具有成膜的形状的保护膜。

进一步地，根据预设产品形状对成膜加工后的基体复合层进行裁切处理包括：将成膜加工后的基体复合层上的保护膜除去；对除去保护膜的基体复合层进行裁切处理。

进一步地，在对成膜加工后的基体复合层进行裁切处理的裁切尺寸大于或等于预设产品形状尺寸。

进一步地，获取具有成膜的形状的保护膜之后，利用卷对卷贴合装置将具有成膜的形状的保护膜贴合在基体上以形成基体复合层。

进一步地，基体的基材包括有机塑料。

进一步地，成膜加工为均匀成膜、不均匀成膜和精确成膜中的其中一种。

进一步地，根据预设产品中成膜的形状对保护膜进行裁切时的裁切深度大于或等于保护膜的厚度。

进一步地，成膜加工后的基体复合层上的成膜厚度不大于保护膜的厚度。

进一步地，保护膜的厚度不大于200微米。