[发明专利]一种低水灰比高强水泥基板材的制备方法有效
| 申请号: | 201710448287.8 | 申请日: | 2017-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN107311577B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
| 发明(设计)人: | 程新;李来波;芦令超;李彦林;赵丕琪 | 申请(专利权)人: | 济南大学 |
| 主分类号: | C04B28/06 | 分类号: | C04B28/06;C04B111/27 |
| 代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 李桂存 |
| 地址: | 250000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 水灰比 高强 水泥 板材 制备 方法 | ||
本发明公开了一种低水灰比高强水泥基板材的制备方法。本发明在低水灰比条件下实现水泥和水的均匀混合,不存在多余自由水,需水量少,制备的低水灰比高强水泥基板材内部仅存在少量毛细孔,致密度高、孔隙率低(介于2.0‑8.0%)、孔径尺寸较小(介于5nm‑50μm),其强度高,防水性、抗侵蚀性和抗冻性能较好。
技术领域
本发明涉及建筑材料领域,具体涉及一种高强水泥基板材的制备方法。
背景技术
拌合水用量是影响水泥成型和性能的重要因素。加水量少或水灰比过低时,水泥与水难以混合均匀,会造成水泥制品性能劣化。因此,现有的水泥基板材制备方法为保证水泥浆体具有良好的流动性,水灰比都较大,以满足成型需要。但水泥水化反应需水量较少,现有的水泥基板材拌合水用量远远超过水泥水化的理论需水量,水泥基板材硬化后,原来由自由水占据的空间便会形成空隙。所以,现有的水泥基板材为多孔硬化体,其孔隙率高达20-30%,孔径尺寸由5nm-200μm连续变化,造成水泥基板材强度低,防水性、抗侵蚀性和抗冻性能较差。
发明内容
本发明针对现有技术的不足,提供了一种加水量少、水灰比低且能够实现水泥与水均匀混合的低水灰比高强水泥基板材的制备方法,所制备的水泥基板材致密度高、孔隙率低、孔径尺寸较小、强度高。
本发明的目的是通过如下技术方案实现的:
一种低水灰比高强水泥基板材的制备方法,是由以下步骤制备得到的:
1)将特种水泥和石膏置于容器中,加入拌合水,在≤30℃环境下用搅拌机搅拌3-6h,使特种水泥、石膏与水充分反应;
2)将步骤1)处理好的物料置于25-30℃条件下干燥至物料质量变化不超过1%;
3)将步骤2)处理好的物料粉磨成细粉,细粉过200目筛的筛余量为1-5%,得预处理料;
4)将普通水泥、矿渣微粉、木纤维和预处理料置于混料机中混合均匀,得混合粉料;
5)将混合粉料置于模具中,热压成型,得初品;
6)将初品养护6-8h,得低水灰比高强水泥基板材。
所述的,低水灰比高强水泥基板材是由以下重量份的原料制得的:普通水泥50.0-70.0份、特种水泥15.0-25.0份、矿渣微粉10.0-20.0份、石膏2.0-5.0份和木纤维0.5-1.0份。
所述的,特种水泥和拌合水的重量比为1:3-5。
所述的,热压成型压力为10-15MPa,温度为60-80℃。
所述的,养护温度为60-80℃,相对湿度为85-95%。
所述的,矿渣微粉为超细矿渣,平均粒径为1.5-5.0μm,比表面积为800-1000m2/kg。
所述的,石膏为脱硫石膏和柠檬石膏中的一种或两种;所述石膏中SO3含量为40.0-48.5%,细度为过200目筛余量0.5-1.5%。
所述的,特种水泥为硫铝酸盐水泥和铝酸盐水泥中的一种或两种;所述特种水泥中Al2O3含量≥25%。
所述的,普通水泥为普通硅酸盐水泥,其细度为过200目筛余量0.5-2.0%。
所述的,木纤维尺寸为3-6mm。
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