[发明专利]一种通用的手机模组包装设计方法在审

专利信息
申请号: 201710447846.3 申请日: 2017-06-14
公开(公告)号: CN109080929A 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 刘涛;王奇;欧木兰 申请(专利权)人: 深圳市国显科技有限公司
主分类号: B65D1/34 分类号: B65D1/34;B65D85/68
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 胡坚
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手机模组 包装设计 打样 通用的 模组 绘制 空白处 通用性提高 产品包装 长宽方向 固定产品 保护膜 常规的 供应商 吸塑盘 偏移 出货 挡块 弯折 易撕 回收率 约束力 组装 统计
【权利要求书】:

1.一种通用的手机模组包装设计方法,其特征在于,所述的方法为:

(1)、先进行初步统计常规的模组外形,通过模组的最大外形进行绘制,接着采用左上右下的方式进行绘制;

(2)、为保证吸塑盒的弯曲强度,在适当位置增加高度为10mm的挡块提高抗弯截面矩已达到提高抗弯强度,同时挡块也是为了固定产品增加长宽方向的约束力,防止产品偏移;

(3)、因手机模组的一边带有易撕贴,另外一边是FPC,在弯折出货的时,采用互补的方式进行组装产品。

2.根据权利要求1所述的通用的手机模组包装设计方法,其特征在于:所述两个挡块之间最大模组外形与最小模组外形之间的间距不超过4mm。

3.根据权利要求1所述的通用的手机模组包装设计方法,其特征在于:所述手机模组包括LCM模组和TCM模组。

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