[发明专利]LED灯

说明书

一种LED灯，其包括灯头、灯壳、用于安装LED芯片的电路板和用于支撑所述电路板的支撑件。所述灯壳的底部连接于所述灯头。所述灯壳设有位于所述灯头和所述灯壳之间的内腔，所述电路板收容在所述内腔内。所述电路板包括中空结构。所述支撑件的一端安装在所述灯头内，另一端和所述电路板连接。所述电路板的一端凸伸入所述灯头内。

技术领域

本发明涉及一种LED灯，尤其涉及一种无须设置散热器结构、结构简单的LED灯。

背景技术

近年来，LED灯因具有能效高、寿命长、体积小巧以及环保等诸多优点而呈现出日新月异的发展态势。一个以LED灯替代荧光灯的时代已经来临。LED灯以质优、耐用、节能为主要特点，投射角度调节范围大，抗高温、防潮防水、防漏电等优势，使其取代现有的荧光灯成为照明领域中的主流已经逐渐形成趋势。

现有的LED灯主要包括灯头、灯头配件、灯壳、LED驱动电源、组装有LED芯片的电路板、电路板夹具、和散热器。其中所述灯头、所述灯头配件和所述灯壳相互连接构成所述LED灯的外部结构。所述LED驱动电源、所述组装有LED芯片的电路板、所述电路板夹具和所述散热器相互连接构成所述LED灯的内部结构。其中所述电路板夹具用于夹持住所述电路板、并固定住所述LED驱动电源和所述散热器。同时所述LED灯的内部结构和所述LED灯的外部结构配合安装固定，所述LED驱动电源用于给所述LED芯片供电，所述散热器用于给LED灯芯散热。

由于现有的LED芯片本身的散热能力有限，为了避免LED芯片长期在高温环境下使用对其寿命和稳定性的影响，所述散热器是必不可少的器件，但是所述散热器的体积大、质量重，因而会影响整个LED灯的造型设计和发光效果，同时大大增加了制造和运输成本。

还有一种现有的用于解决LED灯的散热问题，是在所述LED灯内填充氢气、氦气及氮气中的至少一种的气体，藉此所述LED发光芯片产生的热量传导及辐射到所述LED灯内的所述气体中。这样，能够将在发光模块产生的热量经由所述气体高效率地向框体传导并向灯外部散热。但是需要充气的LED灯制造工艺复杂，需要很好的密封性，制造成本较高。

因此，有必要提供一种新型的LED灯，无需另外设置散热器结构，也不需要填充气体用于散热。

发明内容

一种LED灯，其包括灯头、灯壳和用于安装LED芯片的电路板。所述灯壳的底部连接于所述灯头。所述灯壳设有位于所述灯头和所述灯壳之间的内腔。所述电路板收容在所述内腔内。所述电路板包括中空结构。所述LED灯还包括用于支撑所述电路板的支撑件。所述支撑件的一端安装在所述灯头内，另一端和所述电路板连接。所述电路板的一端凸伸入所述灯头内。

附图说明

当参照附图阅读以下详细描述时，本发明的这些和其它特征、方面及优点将变得更好理解，在附图中，相同的元件标号在全部附图中用于表示相同的部件，其中：

图1是本发明一种实施例LED灯的立体图。

图2是图1所示LED灯沿A-A线的剖面图。

图3是图1所示LED灯的立体分解图。

图4是图1所示LED灯的电路板组装在支撑件的示意图。

图5是图4所示圈中部分的局部放大图。

图6是本发明一种实施例LED灯的立体图。

图7是图6所示LED灯沿B-B线的剖面图。

图8是图6所示LED灯的立体分解图。

图9是图6所示LED灯的支撑件的立体示意图。

图10是图6所示LED灯的支撑件的另一角度立体示意图。

图11是图6所示LED灯的电路板组装在支撑件的示意图。