[发明专利]电子部件安装方法、电子部件安装装置以及电子部件安装系统

权利要求书

1.一种电子部件安装方法，在该方法中，在利用具有吸嘴的搭载头主体对电子部件进行保持的同时，对所述搭载头主体进行移送，将电子部件向基板上安装，

其特征在于，具有下述步骤：

搭载型电子部件供给步骤，在该步骤中，将搭载型电子部件向第1保持位置供给；

径向引线型电子部件供给步骤，在该步骤中，对具备主体及与所述主体的径向方向连结的引线的多个径向引线型电子部件进行供给；

搭载型电子部件安装步骤，在该步骤中，通过在利用所述吸嘴对供给至所述第1保持位置的搭载型电子部件进行保持的同时进行移送，向所述基板的搭载位置上搭载，从而将所述搭载型电子部件向所述基板上安装；

检测步骤，在该步骤中，对所述径向引线型电子部件的高度进行调整，使所述径向引线型电子部件的引线位于利用激光识别装置实现的激光照射位置，对该引线的状态进行检测；

判定步骤，在该步骤中，基于在所述检测步骤中检测出的所述吸嘴所保持的所述径向引线型电子部件的状态，对该电子部件的引线的状态进行判定；以及

径向引线型电子部件安装步骤，在该步骤中，在由所述判定步骤判定为所述电子部件的所述引线的状态满足条件的情况下，通过向所述基板的插入孔中插入，从而将所述径向引线型电子部件向所述基板上安装，

所述检测步骤，使所述径向引线型电子部件旋转一周并对所述引线的形状进行检测，根据检测结果对与最外侧的引线相关的形状进行检测，且基于规定的朝向的测量结果对所述引线的根数进行检测，

所述判定步骤，在与所述最外侧的引线相关的形状处于容许范围且所述引线的根数一致的情况下，判定为所述引线的状态满足条件。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其特征在于，

所述检测步骤对所述径向引线型电子部件的引线的间隔进行检测。

3.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其特征在于，

所述检测步骤对所述径向引线型电子部件的引线的弯曲形状进行检测。

4.一种电子部件安装装置，其利用在水平面上移动的搭载头，将位于保持位置的电子部件向基板的搭载位置上移送并进行安装，

其特征在于，具有：

基板输送机构，其将所述基板向搭载所述电子部件的区域输送；

径向引线型电子部件供给装置，其对具备主体及与所述主体的径向方向连结的引线的多个径向引线型电子部件进行供给；

搭载型电子部件供给装置，其对通过向所述基板上搭载而向所述基板上安装的搭载型电子部件进行供给；

搭载头主体，其具有对从所述径向引线型电子部件供给装置供给的径向引线型电子部件的主体、以及从所述搭载型电子部件供给装置供给的搭载型电子部件依次进行保持的吸嘴、对所述吸嘴进行上下驱动及旋转驱动的吸嘴驱动部、以及对所述吸嘴及所述吸嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体；

部件状态检测部，其利用所述吸嘴驱动部对所述径向引线型电子部件的高度进行调整，使所述径向引线型电子部件的引线位于利用激光识别装置实现的激光照射位置，对该引线的状态进行检测；以及

控制部，其对所述搭载头主体以及所述电子部件供给装置的动作进行控制，

所述控制部在基于由所述部件状态检测部检测出的所述径向引线型电子部件的状态，判定为该电子部件的所述引线的状态满足条件的情况下，将该电子部件向所述基板插入，并且将由所述吸嘴保持的所述搭载型电子部件向所述基板上搭载，

所述部件状态检测部使所述径向引线型电子部件旋转一周并对所述引线的形状进行检测，根据检测结果对与最外侧的引线相关的形状进行检测，且基于规定的朝向的测量结果对所述引线的根数进行检测，

所述控制部在与所述最外侧的引线相关的形状处于容许范围且所述引线的根数一致的情况下，判定为所述引线的状态满足条件。

5.根据权利要求4所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述部件状态检测部对所述径向引线型电子部件的引线的间隔进行检测。

6.根据权利要求4所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述部件状态检测部对所述径向引线型电子部件的引线的弯曲形状进行检测。