[发明专利]利用3D打印技术制作传感器的方法在审

专利信息
申请号: 201710445297.6 申请日: 2017-06-13
公开(公告)号: CN107187030A 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 董泽蛟;张同心;马宪永 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B29C64/141 分类号: B29C64/141;B29C64/386;B29C64/379;B22F3/105;B28B1/00;B33Y10/00;B33Y40/00;B33Y50/00
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 代理人: 范光晔
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 利用 打印 技术 制作 传感器 方法
【权利要求书】:

1.一种利用3D打印技术制作传感器的方法,其特征在于,

步骤一、传感器设计:利用三位建模软件进行传感器的设计,以获得用于3D打印的数字化三维模型;

步骤二、3D打印:根据传感器的设计要求,选择3D打印材料进行3D打印;

步骤三、传感器三维模型的切片与曲面的近似:打印传感器,3D打印逐层添加材料,将三维模型转变为包含打印层信息的打印模型;切片层是一个有复杂底面的柱体,它将薄层外侧表面简单化为与底面相互垂直,这时切片的轮廓是连续的曲线,形成具有复杂曲面的实体是有很多个小台阶的片层堆积的结果,打印头行至轮廓处时将停止并另起一行,打印机的打印形成的薄层其轮廓就不再是连续的曲线,而是锯齿状的,将材料添加的行宽和打印头行走的步长控制的足够小,最终形成的轮廓其光滑程度满足工程要求;

步骤四、传感器模型的薄层打印与叠加:依照切片模型,打印机将按照工艺设计要求智能化的规划并生成打印路径,连续的材料堆积其长度为打印机前进步长的长度,宽为打印行宽,高为打印层高度的微小体积块的堆砌,被添加材料与已打印材料之间的连接是通过施加热源达到原子尺度的结合,或者通过胶水胶接或光化学反应实现的连接,逐层的堆叠最终便形成了传感器实体;

步骤五、传感器打印后处理:通过打磨或表面的切削加工达到工程实际对表面粗糙度要求、将金属打印件放入热处理炉进行热处理以消除其残余应力并防止开裂或变形。

2.根据权利要求1所述的利用3D打印技术制作传感器的方法,其特征在于,所述三位建模软件为Solidworks,UG或Pro/ENGINEER。

3.根据权利要求1所述的利用3D打印技术制作传感器的方法,其特征在于,所述3D打印材料为工程塑料、光敏树脂、橡胶类材料、金属材料或陶瓷材料。

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