[发明专利]一种全方位铜箔超导电泡棉及其制备方法

说明书

本发明公开了一种全方位铜箔超导电泡棉及其制备方法，包括：铜箔本体，铜箔本体的上表面涂覆有上导电胶层，上导电胶层的上表面间隔粘接有多个全方位导电泡棉条；铜箔本体的下表面涂覆有下导电胶层。该全方位铜箔超导电泡棉解决了现有技术中导电泡棉附着力不强、容易脱落的问题，具有较好的全方位电磁屏蔽效果及高导电性。采用该全方位铜箔超导电泡棉的制备方法所制备的产品的加工精度高、生产效率高。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种全方位铜箔超导电泡棉及其制备方法。

背景技术

电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)是从电子或电气设备中产生或辐射出来的不需要的电磁部分，其对电子或电气设备的正常操作构成干扰。为了有效地减少电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，一般可以在电磁干扰源或射频干扰源与需要保护的区域之间设置导电泡棉。这种导电泡棉既可以用于减少电磁能量从电磁干扰源或射频干扰源发射出来，也可以用于减少外部电磁能量进入到电磁干扰源或射频干扰源中。

目前业界所用的导电泡棉，其结构主要是由PU泡棉和包覆在该泡棉周围的导电布组成，经过一系列的处理后，使其具有良好的导电性，然后使用胶带固定在需屏蔽器件上，形成具有压缩弹性的导电泡棉。

但是现有的导电泡棉往往其附着力不强，容易脱落，全方位屏蔽效果及导电性能较差。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种全方位铜箔超导电泡棉，解决了现有技术中导电泡棉附着力不强、容易脱落的问题，具有较好的全方位电磁屏蔽效果及高导电性。

本发明的另一个目的在于提出一种全方位铜箔超导电泡棉的制备方法，产品加工精度高、生产效率高。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种全方位铜箔超导电泡棉，包括：铜箔本体，所述铜箔本体的上表面涂覆有上导电胶层，所述上导电胶层的上表面间隔粘接有多个全方位导电泡棉条；所述铜箔本体的下表面涂覆有下导电胶层。

作为本发明的进一步改进，所述下导电胶层的下表面贴覆有一层离型膜。

作为本发明的进一步改进，所述铜箔本体呈V形；所述铜箔本体的厚度为0.05mm。

作为本发明的进一步改进，所述全方位导电泡棉条呈长条形，并且所述全方位导电泡棉条的内侧面与所述铜箔本体的V形的内侧面对齐，或者所述全方位导电泡棉条的外侧面与所述铜箔本体的V形的外侧面对齐。

作为本发明的进一步改进，所述上导电胶层的厚度为0.02mm～0.03mm。

作为本发明的进一步改进，所述下导电胶层的厚度为0.02mm～0.03mm。

一种全方位铜箔超导电泡棉的制备方法，包括以下步骤：

步骤A：下料，制备铜箔本体；

步骤B：在铜箔本体的上表面涂覆上导电胶层；

步骤C：冲切全方位导电泡棉料片，形成全方位导电泡棉本体，且全方位导电泡棉本体的冲切端面形成有间隔设置的多个条形的全方位导电泡棉条；

步骤D：将所述步骤C中得到的全方位导电泡棉本体粘接在铜箔本体的上表面，对全方位导电泡棉本体及铜箔本体进行共同冲切，得到由铜箔本体及间隔粘接在其上表面的多个全方位导电泡棉条形成的全方位铜箔超导电泡棉半成品；

步骤E：将涂覆有下导电胶层的离型膜贴覆在所述步骤D中的铜箔本体的下表面，从而得到全方位铜箔超导电泡棉。