[发明专利]树脂成型装置、树脂成型品的制造方法以及产品的制造方法

说明书

本发明以提供一种可减少成型品的树脂厚度偏差的流动性树脂的树脂成型装置为目的。为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置的特征在于，包含：在涂布对象物(11)的涂布区域中排出树脂成型用的流动性树脂的排出机构(520)；测量在所述涂布区域中涂布的所述流动性树脂的体积的体积测量机构；和使用涂布有所述流动性树脂的所述涂布对象物进行压缩成型的压缩成型机构(530)。

技术领域

本发明涉及一种树脂成型装置、树脂成型品的制造方法以及产品的制造方法。

背景技术

IC及半导体电子部件等的电子部件多被作为被树脂封装的树脂封装电子部件(树脂成型品)而被成型、使用。

为了减少树脂封装用树脂的厚度偏差，例如在专利文献1中记载有进行排出在工件上的液状树脂(流动性树脂)的重量测量的内容。

现有技术文献：

专利文献

专利文献1:特开2003-165133号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在重量测量中，难以高精度地测量流动性树脂的量。例如，虽然在重量测量中普遍使用电子秤，但电子秤容易受到使用环境的影响。例如，在用电子秤测量在大的排出对象物上大范围排出的液状树脂的情况下，测量值不稳定，难以高精度测量。因此，树脂成型品的树脂厚度有偏差的风险。

于是，本发明的目的为提供一种可减少树脂成型品的树脂厚度偏差的流动性树脂的树脂成型装置、树脂成型品的制造方法以及产品的制造方法。

解决课题的方法

为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置的特征在于包含：在涂布对象物的涂布区域中排出树脂成型用的流动性树脂的排出机构，和测量在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的体积的体积测量机构，和使用涂布有所述流动性树脂的所述涂布对象物进行压缩成型的压缩成型机构。

本发明的树脂成型品的制造方法的特征在于包含：在涂布对象物的涂布区域中排出树脂成型用的流动性树脂的排出工序，和测量在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的体积的体积测量工序，和使用涂布有所述流动性树脂的所述涂布对象物进行压缩成型的压缩成型工序。

本发明的产品的制造方法的特征在于：使用通过所述本发明的树脂成型品的制造方法制造的树脂成型品制造产品。

发明的效果

根据本发明，能够减少树脂成型品的树脂厚度偏差。

附图说明

图1为示意性地示出本发明的树脂成型装置的排出机构的一例的侧面图。

图2为示意性地示出本发明的树脂成型装置的位移计(体积测量机构的一部分)的一例的侧面图。

图3为示意性地示出本发明的树脂成型装置的相机(体积测量机构的一部分)的一例的侧面图。

图4为示意性地示出本发明的树脂成型装置的压缩成型机构的一例的侧面图。

图5为示意性地示出本发明的树脂成型装置的一例的平面图。

图6为示意性地示出本发明的树脂成型装置的另一例的平面图。

图7为示意性地示出本发明的树脂成型品的制造方法的排出工序的流动性树脂排出模式的一例的平面图。

图8为示意性地示出排出工序的流动性树脂排出模式的另一例的平面图。

图9为示意性地示出排出工序的流动性树脂排出模式的另一例的平面图。

图10为示意性地示出排出工序的流动性树脂排出模式的另一例的平面图。