[发明专利]均温板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种均温板结构，其特征在于，包含：

一第一板体，具有一第一表面及一第二表面；

一第二板体，具有一第三表面及一第四表面；

一腔室，由所述第一板体与所述第二板体对应盖合时所界定出，且所述腔室内具有一毛细结构附着于内壁，且所述毛细结构附著的方式为烧结粉末式；

一支撑结构，存在于所述腔室中，用以支撑所述第一板体与所述第二板体；

一工作流体，封存于所述腔室中；

所述支撑结构由一第三板体及多数个凸柱所组成，多数个所述凸柱设置于所述第三板体上，所述支撑结构会与所述第二表面及所述第三表面做接触进而支撑；

其中，各所述凸柱的顶部表面之上形成有一凸起，且所述凸起与所述凸柱的顶部表面之间进一步设有多个沟槽，所述多个沟槽向所述第三板体方向凹陷，且所述多个沟槽与所述凸起为同心圆状态。

2.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于多数个所述凸柱上进一步具有所述毛细结构附着于表面。

3.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于多数个所述凸柱设置于所述第三板体的两相异表面上。

4.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于所述第二板体与所述第三板体为一体成形设置。

5.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于所述支撑结构透过软焊、硬焊、扩散接合、超音波焊接、雷射焊接、电阻焊其中任一方式与所述第一板体及所述第二板体结合。

6.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于所述第一板体及所述第二板体的材质为铜材质、铝材质、不锈钢材质、镍材质、钛材质、镍钛合金材质、铜镍合金材质、陶瓷材质其中任一。