[发明专利]电连接器

说明书

本发明公开了一种电连接器，用以电性连接芯片模块，包括：本体，其设有多个收容孔上下贯穿本体，且收容孔的内侧面和本体的上表面具有导电性；多个绝缘件，与本体分开成型，且分别对应固定于收容孔，绝缘件具有支撑部向上伸出收容孔且高于本体的上表面，用以支撑芯片模块；以及多个端子，分别对应固定于绝缘件，端子具有一接触部用于抵接芯片模块。支撑部高于本体的上表面，可避免芯片模块与本体的上表面接触造成短路；支撑部是从收容孔中伸出来的，可增大支撑部的设置空间，增强了支撑部的强度，从而提升对芯片模块的支撑效果，避免芯片模块被压坏，及防止端子受压时过度变形。

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。

背景技术

专利号为CN201120410159.2的中国专利揭示了一种屏蔽连接器，用于电性连接一芯片模块，其包括一导电本体，其贯设有多个收容孔；多个绝缘件，分别对应固定于所述收容孔内；多个端子，分别对应固定于所述绝缘件，所述导电本体的顶面上凸设有绝缘的多个支撑块，以支撑所述芯片模块。当所述芯片模块安装至所述屏蔽连接器上时，所述支撑块抵接所述芯片模块的下表面，可以防止所述芯片模块上的接触点与所述导电本体接触造成短路。

但是，随着电连接器的端子密集化发展趋势，势必令所述导电本体的上表面除去所述收容孔之外的其它区域面积变小，使得所述导电本体的上表面供所述支撑块设置的位置较小，导致了所述支撑块的体积减小而强度不足，当施加于芯片模块上的作用力较大时，所述支撑块易破裂，影响所述支撑块对于所述芯片模块的支撑作用，导致芯片模块被压坏，及端子受压时过度变形。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本发明的创作目的在于提供一种对芯片模块支撑效果良好，防止芯片模块被压坏的电连接器。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一本体，其设有多个收容孔上下贯穿所述本体，且所述收容孔的内侧面和所述本体的上表面具有导电性；多个绝缘件，与所述本体分开成型，且分别对应固定于所述收容孔，所述绝缘件具有一支撑部向上伸出所述收容孔且高于所述本体的上表面，用以向上抵接所述芯片模块；以及多个端子，分别对应固定于所述绝缘件，所述端子具有一接触部用于抵接所述芯片模块。

进一步，所述端子具有呈平板状的一基部固定于所述绝缘件，自所述基部向上弯折延伸形成一弹性臂，所述接触部设于所述弹性臂，自所述基部向上延伸形成一连料部，用于连接一料带；所述支撑部位于所述弹性臂的板缘一侧。

进一步，所述绝缘件设有一通槽沿水平方向贯穿所述绝缘件的相对两侧，用于让位所述弹性臂。

进一步，所述接触部与所述支撑部位于所述基部的同一侧。

进一步，所述支撑部有两个且相对设置，所述弹性臂位于两所述支撑部之间。

进一步，所述连料部收容于所述绝缘件。

进一步，所述连料部一侧凸设一凸部侧向从所述绝缘件伸出且接触所述收容孔的内侧面。

进一步，所述支撑部抵靠所述连料部的板面一侧，所述连料部的相对另一侧凹设有一凹陷部延伸至所述连料部的顶端。

进一步，自所述基部向下弯折延伸形成一连接部，所述连接部与所述接触部位于所述基部相对两侧，自所述连接部延伸形成一焊接部，其通过一锡球焊接于一电路板。

进一步，所述收容孔的内侧面凸设一凸块，所述端子具有一焊接部，用于焊接于一电路板，自焊接部向上延伸形成一连接部，所述连接部接触所述凸块。