[发明专利]像素排列结构、显示面板、显示装置和掩模板有效
申请号: | 201710431715.6 | 申请日: | 2017-06-09 |
公开(公告)号: | CN107068731B | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 罗昶;杨忠英;吴建鹏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;C23C14/04;C23C14/24 |
代理公司: | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 孙之刚;陈岚<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 排列 结构 显示 面板 显示装置 模板 | ||
公开了一种像素排列结构,其包括多个重复排列的子像素组,每个子像素组包括:在第i列中顺序排列的一个第一子像素和两个第二子像素,i为自然数;在第i+1列中顺序排列的两个第三子像素和一个第一子像素;在第i+2列中顺序排列的两个第二子像素和一个第一子像素;以及在第i+3列中顺序排列的一个第一子像素和两个第三像素。还公开了一种包括依照该像素排列结构排列的像素的显示面板、包括该显示面板的显示装置和用于在制作有机发光显示面板的过程中蒸镀有机发光材料的一组掩模板。
技术领域
本发明一般地涉及显示技术领域,并且特别地涉及一种像素排列结构、包括依照该像素排列结构排列的像素的显示面板、包括该显示面板的显示装置和用于在制作有机发光显示面板的过程中蒸镀有机发光材料的一组掩模板。
背景技术
有机发光显示器(例如,有机发光二极管(OLED)显示器)被认为是有前途的显示设备。利用精细金属掩模板(FMM)的小分子蒸镀被广泛用于制作OLED显示器。FMM蒸镀可以影响OLED显示器的品质(例如,像素分辨率),并且FMM的设计与显示器中的像素排列方式密切相关。
发明内容
有利的是,提供一种像素排列结构,其可以缓解、减轻或消除由于相关技术的限制和缺点所致的问题中的一个或多个。
根据本发明的一个方面,提供了一种像素排列结构,包括:多个重复排列的子像素组,每个子像素组包括:在第i列中顺序排列的一个第一子像素和两个第二子像素,i为自然数;在第i+1列中顺序排列的两个第三子像素和一个第一子像素;在第i+2列中顺序排列的两个第二子像素和一个第一子像素;以及在第i+3列中顺序排列的一个第一子像素和两个第三像素。第i列中的所述两个第二子像素中的每个的至少一部分与第i+1列中的所述第一子像素的相应部分在行方向上重叠。第i+1列中的所述两个第三子像素中的每个的至少一部分与第i列中的所述第一子像素的相应部分在行方向上重叠。第i+2列中的所述两个第二子像素中的每个的至少一部分与第i+3列中的所述第一子像素的相应部分在行方向上重叠。第i+3列中的所述两个第三子像素中的每个的至少一部分与第i+2列中的所述第一子像素的相应部分在行方向上重叠。
在一些实施例中,所述第一子像素、第二子像素和所述第三子像素被配置成发射各不相同颜色的光。
在一些实施例中,所述第一子像素、第二子像素和所述第三子像素中的每个具有选自于由圆形、椭圆形和多边形所组成的组的形状。
根据本发明的一个方面,提供了一种像素排列结构,包括:多个重复排列的子像素组,每个子像素组包括:在第i列中顺序排列的第一子像素、第二子像素和第三子像素,i为自然数;在第i+1列中顺序排列的第二子像素、第三子像素和第一子像素;在第i+2列中顺序排列的第二子像素、第三子像素和第一子像素;以及在第i+3列中顺序排列的第一子像素、第二子像素和第三子像素。第i列中的所述第二子像素和第三子像素中的每个的至少一部分与第i+1列中的所述第一子像素的相应部分在行方向上重叠。第i+1列中的所述第二子像素和第三子像素中的每个的至少一部分与第i列中的所述第一子像素的相应部分在行方向上重叠。第i+2列中的所述第二子像素和第三子像素中的每个的至少一部分与第i+3列中的所述第一子像素的相应部分在行方向上重叠。第i+3列中的所述第二子像素和第三子像素中的每个的至少一部分与第i+2列中的所述第一子像素的相应部分在行方向上重叠。
在一些实施例中,所述第一子像素、第二子像素和所述第三子像素被配置成发射各不相同颜色的光。
在一些实施例中,所述第一子像素、第二子像素和所述第三子像素中的每个具有选自于由圆形、椭圆形和多边形所组成的组的形状。
根据本发明的一个方面,提供了一种显示面板,包括依照如上所述的像素排列结构排列的像素。
在一些实施例中,所述显示面板选自于由有机发光显示面板和液晶显示面板所组成的组。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的