[发明专利]一种贴附装置和贴附方法

权利要求书

1.一种贴附装置，其特征在于，所述贴附装置用于在阵列基板上贴附封装盖板，所述贴附装置包括相对设置的第一平台、第二平台和控制模块；

所述第一平台在朝向所述第二平台的一侧设置有托盘，所述托盘可吸附和解吸附所述封装盖板；

所述第二平台朝向所述第一平台的一侧用于放置所述阵列基板；

在所述封装盖板与所述阵列基板完成对位时，所述托盘对所述封装盖板解吸附，所述封装盖板在重力作用下落在所述阵列基板上完成贴附；

所述托盘或所述第一平台上安装有红外传感器；所述控制模块通过所述红外传感器进行所述托盘的对位和下降距离的监测。

2.根据权利要求1所述的贴附装置，其特征在于，所述托盘与所述第一平台为可拆卸连接。

3.根据权利要求1所述的贴附装置，其特征在于，还包括控制模块，所述控制模块在所述封装盖板与所述阵列基板完成对位时，控制所述托盘对所述封装盖板解吸附。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的贴附装置，其特征在于，所述托盘吸附所述封装盖板的方式为真空吸附方式。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的贴附装置，其特征在于，所述托盘吸附所述封装盖板的方式为电磁铁吸附方式。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的贴附装置，其特征在于，所述托盘吸附所述封装盖板的方式为静电吸附方式。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的贴附装置，其特征在于，所述托盘吸附所述封装盖板的方式为热分离胶吸附方式。

8.一种贴附方法，其特征在于，应用于权利要求1-7中任一项所述的贴附装置，所述贴附方法包括：

将阵列基板固定在所述第二平台朝向第一平台的一侧；

将吸附有封装盖板的托盘固定在第一平台朝向所述第二平台的一侧；

所述第一平台带动所述封装盖板与所述阵列基板进行对位；其中，所述托盘或所述第一平台上安装有红外传感器；所述控制模块通过所述红外传感器进行所述托盘的对位和下降距离的监测；

完成对位时，所述托盘对所述封装盖板解吸附，所述封装盖板在重力作用下落在所述阵列基板上完成贴附。

9.根据权利要求8所述的贴附方法，其特征在于，在所述托盘对所述封装盖板解吸附之前，还包括：

完成对位后，所述第一平台朝向所述第二平台移动，当所述第一平台与所述第二平台之间的距离达到预设距离时，所述托盘对所述封装盖板解吸附。

10.根据权利要求8或9所述的贴附方法，其特征在于，所述贴附方法还包括：

采用滚轴滚压所述封装盖板，使所述封装盖板贴合在所述阵列基板上。