[发明专利]一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置在审

专利信息
申请号: 201710426401.7 申请日: 2017-06-08
公开(公告)号: CN107176459A 公开(公告)日: 2017-09-19
发明(设计)人: 尤学清 申请(专利权)人: 太极半导体(苏州)有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B65G47/82
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 代理人: 潘志渊
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 包装 配套 辅料 装置
【权利要求书】:

1.一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,其特征在于:包括电控箱、工作台、保温箱、送料机构、取送料机构和出料机构;在工作台上罩有所述保温箱;所述送料机构、取送料机构、出料机构均设置于保温箱内的工作台上;所述送料机构包括顶升组件推动的干燥剂料斗;在所述干燥剂料斗的上方设有所述取送料机构;所述取送料机构包括设置在横移组件上的真空吸盘;所述干燥剂料斗的一侧设有出料机构和标签纸料盒;所述出料机构包括接料盒和流道;所述流道的入口与干燥剂料斗相邻;所述流道的出口通往所述接料盒;所述电控箱位于工作台的下方。

2.根据权利要求1所述的一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,其特征在于:所述送料机构包括所述顶升组件、所述干燥剂料斗、顶杆;所述顶杆设置于所述干燥剂料斗中,所述顶升组件包括顶升气缸和连接顶杆的对接块;所述顶升气缸推动顶杆并将干燥剂料斗中的单包辅料顶起。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,其特征在于:所述取送料机构还包括横移组件和真空吸盘;所述横移组件包括行轨和设置在行轨上的滑块;所述滑块由动力元件推动;所述滑块上设有所述真空吸盘;所述真空吸盘外接气压动力。

4.根据权利要求3所述的一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,其特征在于:所述横移组件上设有两套真空吸盘;一套真空吸盘对应所述干燥剂漏斗,另一套真空吸盘对应所述标签纸料盒。

5.根据圈要求4所述的一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,其特征在于:所述流道的出口处还设有放料闸门;所述放料闸门由闸门气缸驱动;所述放料闸门落下后关闭流道的出口,放料闸门升起后打开流道的出口。

6.根据权利要求5所述的一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,其特征在于:所述工作台上的保温箱内顶壁上还设有红外加热管。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太极半导体(苏州)有限公司,未经太极半导体(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710426401.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top