[发明专利]一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置在审
申请号: | 201710426401.7 | 申请日: | 2017-06-08 |
公开(公告)号: | CN107176459A | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 尤学清 | 申请(专利权)人: | 太极半导体(苏州)有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91;B65G47/82 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 | 代理人: | 潘志渊 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 包装 配套 辅料 装置 | ||
1.一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,其特征在于:包括电控箱、工作台、保温箱、送料机构、取送料机构和出料机构;在工作台上罩有所述保温箱;所述送料机构、取送料机构、出料机构均设置于保温箱内的工作台上;所述送料机构包括顶升组件推动的干燥剂料斗;在所述干燥剂料斗的上方设有所述取送料机构;所述取送料机构包括设置在横移组件上的真空吸盘;所述干燥剂料斗的一侧设有出料机构和标签纸料盒;所述出料机构包括接料盒和流道;所述流道的入口与干燥剂料斗相邻;所述流道的出口通往所述接料盒;所述电控箱位于工作台的下方。
2.根据权利要求1所述的一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,其特征在于:所述送料机构包括所述顶升组件、所述干燥剂料斗、顶杆;所述顶杆设置于所述干燥剂料斗中,所述顶升组件包括顶升气缸和连接顶杆的对接块;所述顶升气缸推动顶杆并将干燥剂料斗中的单包辅料顶起。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,其特征在于:所述取送料机构还包括横移组件和真空吸盘;所述横移组件包括行轨和设置在行轨上的滑块;所述滑块由动力元件推动;所述滑块上设有所述真空吸盘;所述真空吸盘外接气压动力。
4.根据权利要求3所述的一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,其特征在于:所述横移组件上设有两套真空吸盘;一套真空吸盘对应所述干燥剂漏斗,另一套真空吸盘对应所述标签纸料盒。
5.根据圈要求4所述的一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,其特征在于:所述流道的出口处还设有放料闸门;所述放料闸门由闸门气缸驱动;所述放料闸门落下后关闭流道的出口,放料闸门升起后打开流道的出口。
6.根据权利要求5所述的一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,其特征在于:所述工作台上的保温箱内顶壁上还设有红外加热管。
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