[发明专利]一种套筒径向孔加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，特别涉及一种套筒径向孔加工装置。

背景技术

机械加工是指通过一种机械设备对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程，按加工方式上的差别可分为切削加工和压力加工。加工需要的机械由数显铣床、数显成型磨床、数显车床、电火花机、万能磨床、加工中心、钻床、激光焊接、快走丝、中走丝、慢走丝、外圆磨床、内圆磨床、精密车床等。切削加工是指用切削工具（包括刀具、磨具和磨料）把坯料或工件上多余的材料层切去成为切屑，使工件获得规定的几何形状、尺寸和表面质量的加工方法。切削加工一般可分为：车削、铣削、钻削、镗削、铰削、刨削、插削、拉削、锯切、磨削、研磨、珩磨、超精加工、抛光、齿轮加工、蜗轮加工、螺纹加工、超精密加工、钳工和刮削等。套筒是一种常见的环状工件，套筒上经常需要加工径向孔，以满足装配和使用需求。常见的套筒径向孔加工装置是利用特殊的夹紧机构，再利用钻头实现对套筒的逐个加工。在加工过程中，套筒的上下料一般都是通过人工实现的，而且每个套筒都需要实现手动夹紧和松开，结构复杂，生产效率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种套筒径向孔加工装置，不但能快速实现对套筒的逐个夹紧和上下料，而且实现对套筒径向孔的加工，结构合理，生产效率高。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种套筒径向孔加工装置，它包括支承底座、支承架、料道、套筒、下料限位组件、钻孔夹紧组件，所述支承架固定在支承底座上，所述料道安装在支承架上，所述套筒排列放置在料道内，所述钻孔夹紧组件设置在料道的上侧，所述钻孔夹紧组件包括钻孔机架、气缸支座、驱动气缸、钻床支座、钻床主轴、主轴支承座、第一齿轮、第二齿轮、钻头、钻头支座、压板、压板支承杆、压簧、驱动电机、电机支座，所述钻孔机架固定在支承底座上，所述气缸支座固定在钻孔机架上，所述驱动气缸包括缸体和活塞杆，所述缸体固定在气缸支座上，所述活塞杆的下端连接钻床支座，所述主轴支承座安装在钻床支座上，所述钻床主轴转动设置在主轴支承座，所述第二齿轮同轴安装在钻床主轴上，所述第一齿轮和驱动电机同轴连接，所述第一齿轮和第二齿轮啮合，所述驱动电机安装在电机支座上，所述电机支座固定在气缸支座上，所述钻头支座安装在钻床主轴的下端，所述钻头安装在钻头支座上，所述钻头和钻床主轴同轴心，所述压板支承杆可上下滑动设置在钻床支座上，所述压板支承杆的上端设置有支承杆限位板，所述压板支承杆的下端连接压板，所述压簧和压板支承杆同轴心设置，所述压簧的上端和钻床支座的下端面贴合，所述压簧的下端和压板的上端面贴合，所述压板的下端设置有两个隔料压紧块，所述压板的中端设置有钻头导向孔，所述下料限位组件设置在料道的左侧，所述下料限位组件包括弯形压杆、下料限位块、限位顶杆、下料支承弹簧，所述限位顶杆可上下滑动设置在支承底座上，所述下料限位块固定在限位顶杆的上端，所述下料支承弹簧和限位顶杆同轴心设置，所述下料支承弹簧的上端和下料限位块的下端面贴合，所述下料支承弹簧的下端和支承底座贴合，所述弯形压杆的一端固定在压板的一侧，所述弯形压杆的另一端位于下料限位块的上方。

进一步地，所述驱动电机为伺服电机。

进一步地，所述限位顶杆和支承底座之间设置有滑套。

进一步地，所述第一齿轮和第二齿轮均为直齿轮，所述第二齿轮的厚度大于第一齿轮的厚度。

本发明和现有技术相比，具有以下优点和效果：钻孔夹紧组件实现了对套筒的夹紧和钻孔加工，下料限位组件实现对套筒的限位，实现逐个下料。钻头下降之前，套筒被下料限位块挡住，驱动电机通过第一齿轮和第二齿轮带动钻床主轴连续回转，同时钻头也连续快速回转，驱动气缸的活塞杆带动钻床支座向下运动，同时压板在压簧的作用下实现对套筒的压紧，同时压板下端的隔料压紧块实现对相邻套筒的隔离。此时，固定在压板上的弯形压杆将下料限位块压下，使位于最左边的套筒下料。随着钻床支座继续下降，两个压簧产生的弹性力通过压板将套筒进一步夹紧并进行加工。加工结束后，钻头上升，压板随之上升，下料限位块依靠下料支承弹簧复位，又将套筒挡住。第一齿轮和第二齿轮均为直齿轮，第二齿轮的厚度大于第一齿轮的厚度，有利于第一齿轮和第二齿轮始终啮合，实现钻头连续回转的同时上下平稳运动。驱动电机为伺服电机，速度可控，位置精度非常准确，有利于钻头的平稳回转，提高钻孔加工质量。本发明不但能快速实现对套筒的逐个夹紧和上下料，而且实现对套筒径向孔的加工，结构合理，生产效率高。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。