[发明专利]弹片及其制备方法、电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种弹片，该弹片的制备方法和应用该弹片的电子装置。

背景技术

目前，电子装置中的天线弹片和接地弹片的材质通常为钛铜合金，以使天线弹片和接地弹片具有较佳的导电性能。然而，钛铜合金具有价格高的缺点。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种弹片，旨在提供成本低且导电性能佳的的弹片。

为解决上述技术问题，本发明提供的弹片应用于电子装置，所述弹片包括铜合金基体，该铜合金基体中含有镍元素、硅元素、锌元素、锡元素、镁元素、铬元素及铜元素。

优选地，所述铜合金基体中含有质量百分比含量为3～4.5％的镍元素、质量百分比含量为0.5～1.5％的硅元素、质量百分比含量为0.2～1.0％的锌元素、质量百分比含量为0.05～0.15％的锡元素、质量百分比含量为0.05～0.15％的镁元素、质量百分比含量为0.1～0.3％的铬元素，余量为铜元素。

优选地，所述铜合金基体中含有质量百分比含量为3.8％的镍元素、质量百分比含量为0.9％的硅元素、质量百分比含量为0.5％的锌元素、质量百分比含量为0.1％的锡元素、质量百分比含量为0.1％的镁元素、质量百分比含量为0.2％的铬元素，余量为铜元素。

优选地，所述弹片还包括形成于所述铜合金基体表面的至少一层金属层，该金属层的材质选自金、银、镍、铜、钨、及铝中的至少一种。

优选地，该金属层的厚度的范围为0.05～0.2微米。

优选地，该金属层的厚度的范围为0.1～0.15微米。

优选地，所述弹片还包括形成于该金属层表面的防锈层，该防锈层的材质选自锌、或锌合金。

优选地，该防锈层的厚度的范围为0.2～0.4微米。

本发明还提供一种弹片的制备方法，包括以下步骤：

提供镍元素、硅元素、锌元素、锡元素、镁元素、铬元素及铜元素；

对镍元素、硅元素、锌元素、锡元素、镁元素、铬元素及铜元素进行铸造处理，获得铜合金基体，制得弹片。

本发明还提供一种电子装置，包括电路板和天线，还包括所述弹片，该弹片的一端抵接天线，另一端与电路板电连接。

本发明还提供另一种电子装置，包括电池，还包括所述弹片，该弹片的一端接地，另一端抵接电池。

本发明技术方案的弹片包括铜合金基体，该铜合金基体中含有镍元素、硅元素、锌元素、锡元素、镁元素、铬元素及铜元素。由于该铜合金基体含有导电性能较佳的金属元素，如：镍元素、锌元素、锡元素、镁元素、铬元素及铜元素，使得该弹片具有导电性能佳的优点。进一步地，制得铜合金基体的镍元素、硅元素、锌元素、锡元素、镁元素、铬元素及铜元素的价格相对低廉，使得该弹片还具有成本低的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一实施例的弹片的剖视图。

图2为本发明另一实施例的弹片的剖视图。

附图标号说明：