[发明专利]应用于半导体设备的组装装置

说明书

一种应用于半导体设备的组装装置包含反应室顶盖、顶棚、悬吊部及驱动部。顶棚位于反应室顶盖下方。悬吊部设置穿透于反应室顶盖，并用以扣接顶棚。驱动部设置于反应室顶盖上方并连接悬吊部，并用以驱动悬吊部，使顶棚与反应室顶盖相结合或分离，其中驱动部包含升降单元及旋转单元。升降单元及旋转单元分别用以升降及旋转悬吊部。

技术领域

本发明是有关一种组装装置，特别是关于一种应用于半导体设备的自动化组装装置。

背景技术

在薄膜沉积制造过程中，薄膜的生长过程是借由在反应腔内利用喷射器将气源气体水平喷射至承载板(susceptor)之上进行混合，再利用加热所引起的物理或化学反应，从而在晶圆上沉积薄膜。

其中，承载板对相面须装置顶棚(ceiling)，其功能主要为导流和控温。导流功能的目的是减缓乱流的形成，并导引乱流发生于成长区之后；而控温功能的目的是防止制造过程副产物(如：脏污颗粒)沉积附着于顶棚表面上，因为倘若顶棚温度控制不良时，将使得附着于顶棚的表面上的沉积副产物掉落于晶圆上。换言之，当顶棚温度控制良好，则沉积副产物会较少形成于顶棚表面上，也相对不易掉落于晶圆之上，从而可提升制造过程晶圆的良率。

请参照图1A及图1B，其分别绘示一般传统半导体设备中的顶棚与反应室顶盖(chamber lid)的配置结构立体图与侧视图。如图所示的传统半导体设备100，目前习用的技术是手动方式将顶棚110锁接固定于反应室顶盖120上。更具体地说，顶棚110是借由手动上索的方式将中心固定器130锁固至反应室顶盖120的中心螺孔内。此外，由于顶棚110与反应室顶盖120之间必须具有间隙(Gap)，而间隙大小一般是根据反应气体的组成与流量予以对应调整，来调控反应室中的制造过程温度，因此顶棚110的边缘处是借由抵接至间隙环140，予以固定至反应室顶盖120上。其中，间隙环140的厚度是用以决定顶棚110与反应室顶盖120之间的间隙大小。

然而，于上述一般传统手动上锁的装载固定方式，操作期间必须至少两位操作员同时进行作业，方能稳固地将顶棚110锁接固定于反应室顶盖120；反之亦然，当欲将顶棚110自反应室顶盖120卸下清洗时，亦同时需要至少两位操作员进行手动反向卸载作业。如此一来，在顶棚110的装载及卸载作业中，皆需要耗用相当多的人力与时间，而且当进行制造过程中，其仅有中心固定器130于中央一处固定抵住顶棚110用以提供支撑。

因此，亟需发展出一种应用于半导体设备的自动化组装装置，以提供顶棚于装卸操作上的效率及便利性。

发明内容

鉴于上述，本发明实施例的目的之一在于提出一种应用于半导体设备的自动化组装装置，来降低操作繁复度及人力成本，而可有效大幅提升使用效率及便利性。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

根据本发明实施例，一种应用于半导体设备的组装装置，其包含反应室顶盖(chamber lid)、顶棚(ceiling)、悬吊部及驱动部。顶棚位于反应室顶盖下方。悬吊部是设置穿透于反应室顶盖，且用以扣接顶棚。驱动部设置于反应室顶盖上方并连接悬吊部，并用以驱动悬吊部，使顶棚与反应室顶盖相结合或分离。驱动部包含升降单元及旋转单元。升降单元用以升降悬吊部，旋转单元则用以旋转悬吊部。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的应用于半导体设备的组装装置，其特征在于：其中当该驱动部驱动该悬吊部，使该顶棚与该反应室顶盖相结合时，该升降单元下降该悬吊部穿越该顶棚至该顶棚下方，接着该旋转单元旋转该悬吊部，致使该悬吊部扣接该顶棚，接着该升降单元上升该悬吊部，以抬升该顶棚并定位于该反应室顶盖的下表面。