[发明专利]一种剥离片材表面柔性覆盖物的方法在审

专利信息
申请号: 201710419773.7 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN108995350A 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 杨宝华;周勇华 申请(专利权)人: 艾博生物医药(杭州)有限公司
主分类号: B32B38/10 分类号: B32B38/10;B32B38/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 邹松青;王丽辉
地址: 310018 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 分隔区 柔性覆盖物 覆盖物 剥离片材 表面柔性 覆盖 剥离装置 区域分离 自动化设备 基片表面 快速剥离 片材表面 片材 分割
【权利要求书】:

1.一种剥离片材表面柔性覆盖物的方法,其中,所述片材包括基片和柔性覆盖物;所述全部基片或部分基片表面上覆盖有一个及以上的柔性覆盖物;其特征在于,所述方法包括如下步骤:

在覆盖有柔性覆盖物的基片的另一面分割出一个分隔区;

使分隔区与覆盖在分隔区上的柔性覆盖物固定为一个整体;

使分隔区以及覆盖在分隔区上的柔性覆盖物与基片除分隔区外的其余区域分离;

进而使与覆盖在分隔区上的柔性覆盖物相连接的其余柔性覆盖物与基片除分隔区外的其余区域分离。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过使分隔区与基片除分隔区外的其余区域作相对运动,使分隔区以及覆盖在分隔区上的柔性覆盖物与基片除分隔区外的其余区域分离。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过切割或冲切的方式分割出分隔区;当基片另一面分隔区处未覆盖有柔性覆盖物时,切割或冲切深度为仅分割基片,但不分割覆盖在基片上的柔性覆盖物;所述当基片另一面分隔区处覆盖有柔性覆盖物时,切割或冲切深度为仅分割另一面覆盖有柔性覆盖物和基片,但不分割覆盖在基片上的柔性覆盖物。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在使分隔区与基片除分隔区外的其余区域作相对运动时,使基片除分隔区外的其余区域不随分隔区及与分隔区固定的柔性覆盖物运动。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,分隔区面积占基片总面积不大于30%。

6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,分隔区与基片除分隔区外的其余区域的相对运动选自以下任一运动或以下运动的结合:

a.分隔区沿水平方向运动;

b.分隔区沿竖直方向运动;

c.基片除分隔区外的其余区域沿水平方向运动;

d.基片除分隔区外的其余区域沿竖直方向运动;

所述分隔区与基片除分隔区外的其余区域运动方向相同时,二者之间的运动速度或运动形式或运动轨迹不同。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,分隔区和/或基片除分隔区外的其余区域的运动形式为线性运动或曲线运动或圆周运动或往复运动。

8.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,通过一个剥离装置来剥离片材表面柔性覆盖物层,所述剥离装置包括分割组件、夹持组件和剥离组件;所述分割组件分割出基片上的分隔区,夹持组件夹持分隔区和覆盖在分隔区上的柔性覆盖物,剥离组件使基片和/或夹持组件运动,进而使分隔区与基片除分隔区外的其余区域作相对运动。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,分割组件位于片材被分割的一面;所述当被分割面的分隔区处未覆盖柔性覆盖物时,分割深度小于或等于基片厚度;所述当被分割面的分隔区处覆盖有柔性覆盖物时,分割深度小于或等于基片厚度和分隔区处柔性覆盖物厚度之和。

10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,分割组件包括刀具和驱动刀具运动的驱动设备。

11.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述剥离装置还包括固定组件,固定组件固定基片除分隔区外的其余区域,使基片除分隔区外的其余区域不随柔性覆盖物运动。

12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,固定组件位于片材未被分割的一面;固定组件与片材表面除了覆盖在分隔区上的柔性覆盖物以及与其相连接的柔性覆盖物的以外部分直接接触或有接触的趋势。

13.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,固定组件位于片材被分割的一面;固定组件与片材除分隔区外的其余区域直接接触连接或有接触的趋势。

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