[发明专利]焊接劈刀及其制备方法有效
申请号: | 201710419414.1 | 申请日: | 2017-06-06 |
公开(公告)号: | CN107275243B | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 邱基华 | 申请(专利权)人: | 潮州三环(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607;C04B35/622;C04B35/10;B28B23/04;B28B3/26 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘雯 |
地址: | 521000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 劈刀 及其 制备 方法 | ||
1.一种焊接劈刀,其特征在于,包括连接部及连接所述连接部的刀嘴部,所述焊接劈刀中间部分开设有通路,所述通路自所述连接部的顶端延伸至所述刀嘴部的底端,所述通路连通所述连接部及刀嘴部;所述通路包括圆柱槽及连接所述圆柱槽的锥形槽;所述锥形槽的直径沿远离所述圆柱槽的方向逐渐减小以呈锥形;所述连接部与所述刀嘴部为一体成型;所述圆柱槽的直径大于所述锥形槽连接所述圆柱槽的一端的直径。
2.根据权利要求1所述的焊接劈刀,其特征在于:所述连接部呈圆柱形,所述刀嘴部呈圆锥形。
3.根据权利要求1所述的焊接劈刀,其特征在于:所述圆柱槽与所述锥形槽的连接处的纵截面呈T字形。
4.根据权利要求3所述的焊接劈刀,其特征在于:所述T字形的肩部宽度H为0.05-0.3mm。
5.一种焊接劈刀,其特征在于:包括连接部及连接所述连接部的刀嘴部,所述焊接劈刀中间部分开设有通路,所述通路自所述连接部的顶端延伸至所述刀嘴部的底端,所述通路连通所述连接部及刀嘴部;所述通路包括圆柱槽及连接所述圆柱槽的锥形槽;所述锥形槽的直径沿远离所述圆柱槽的方向逐渐减小以呈锥形;所述连接部与所述刀嘴部为一体成型;所述圆柱槽的直径等于所述锥形槽连接所述圆柱槽的一端的直径;所述连接部与刀嘴部的连接点与所述圆柱槽与锥形槽的连接点沿轴心延伸方向的高度差h为0.7-1.0mm。
6.一种焊接劈刀的制备方法,用于制备权利要求1-5任意一项所述的焊接劈刀,其特征在于:包括以下步骤:
步骤1:称取足量陶瓷粉末,加入密炼机中进行搅拌并加热,加热温度为190-210℃;
步骤2:加入聚乙烯与聚丙烯粘结剂组分,然后采用密炼机混炼,混炼温度为185-200℃,转子转速为10-13转/min,搅拌116-125min,获得混料;
步骤3:将混料取出,通过单螺杆造粒机制成用于注射成型的喂料,将喂料注射成型为焊接劈刀生坯;
步骤4:将焊接劈刀生坯置于烧结炉,在氮气气氛保护下,炉内温度自室温升温至600℃,再升温至1450℃,并于1450℃恒温180min,升温速度3.5℃/min,获得焊接劈刀成品。
7.一种焊接劈刀的制备方法,用于制备权利要求1-5任意一项所述的焊接劈刀,其特征在于:采用干压成型法制备焊接劈刀,包括以下步骤:
准备阶段:将定型丝依次穿过夹持机构、压模板、凸模及由左半模和右半模相对接形成的模腔、下模板,由下模板穿出的定型丝的端部接入拉丝机构;
加料阶段:向模腔内加入足量的陶瓷粉料;
成型阶段:夹持机构夹持并锁紧定型丝,然后拉丝机构夹住定型丝并拉紧,使定型丝处于绷紧状态,确保坯体成型后内孔的垂直度和同心度,最后再将压模板及凸模下压到位,完成焊接劈刀坯体的成型;
脱模阶段:将左半模和右半模左右分离,其分离宽度大于焊接劈刀坯体的直径尺寸,然后松开夹持机构,并继续拉动拉丝机构,带动焊接劈刀坯体从模腔内脱出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造