[发明专利]一种用于手机面板的铝合金型材的挤压工艺

说明书

技术领域

本发明属于铝合金技术领域，具体涉及一种用于手机面板的铝合金型材的挤压工艺。

背景技术

随着时代的发展，手机逐渐成为人们必不可少的东西。因为铝合金型材具有较好的抗腐蚀性、非铁磁性、可加工型、可成形性和回收性等优点，目前很多手机面板均有采用铝合金型材制作。

铝合金型材的生产流程主要包括熔铸、挤压和表面处理三个过程。其中，挤压是型材成形的手段。挤压是先根据型材产品断面设计、制造出模具，利用挤压机将加热好的圆铸棒从模具中挤出成形，然后经过淬火过程以及人工时效过程，以完成热处理强化。用于手机面板的铝合金型材为板材，在生产过程中，常出现型材硬度不够，温度和时间控制不好的问题。影响因素有：现有的挤压速度大多在25-30m/min，挤压速度过快，易产生较多的摩擦热，使型材的出口温度大于530℃，易出现撕裂现象，影响型材的表面质量，从而产生废料；然后通常采用风冷淬火处理，因为该种型材属于厚料，风冷淬火并不能很好的使挤压出的型材快速冷却下来，从而影响型材的硬度以及质量，容易产生废料。这些因素严重影响着长期稳定的生产出符合质量要求的该种型材。

有鉴于此，有必要提出一种新的用于手机面板的铝合金型材的挤压工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于手机面板的铝合金型材的挤压工艺，该工艺可以保证型材的硬度，并且长期稳定的生产用于手机面板的铝合金型材。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案为：

一种用于手机面板的铝合金型材的挤压工艺，包括以下步骤：

(1)将模具加热至440-460℃，得到加热后的模具；将挤压筒加热至420-440℃，得到加热后的挤压筒；将铝棒加热至470-490℃，得到加热后的铝棒；

(2)将加热后的模具装配到挤压机上，并确定挤压机中模具、挤压杆和挤压筒的中心在同一条直线上，将加热后的铝棒放入加热后的挤压筒进行挤压，挤压速度为8-12m/min，得到挤压制品；

(3)对挤压制品进行水冷淬火处理，使挤压制品的温度小于200℃，再冷却使挤压制品的温度小于70℃，得到降温后的挤压制品；

(4)对降温后的挤压制品进行拉伸矫直，得到拉伸矫直后的型材；

(5)对拉伸矫直后的型材进行锯切，再装框，得到装框后的型材；

(6)将装框后的型材自然冷却至室温后，进行人工时效处理。

进一步的，所述步骤(2)中，挤压压力不超过280kg/cm²。

再进一步的，所述步骤(2)中，模具、挤压杆和挤压筒的中心偏差小于3mm。

进一步的，所述步骤(3)中，水冷淬火的冷却速度大于300℃/分钟。

进一步的，所述步骤(4)中，拉伸率为0.6-1.2％。

进一步的，所述步骤(5)中，锯切后的型材切口斜度小于2度。

进一步的，所述步骤(6)中，人工时效的温度为195-205℃，保温3-4小时。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本发明所述的一种用于手机面板的铝合金型材的挤压工艺，该工艺降低型材的挤压速度，减少摩擦热的产生，从而可以减少出口温度大于530℃的情况，减少废料的产生；采用水冷淬火处理，可以较好的使挤压出的型材快速冷却下来，确保型材的硬度，减少废料的产生，从而该工艺可以长期稳定的生产用于手机面板的铝合金型材。

附图说明

图1为实施例1制得的铝合金型材的截面图。

具体实施方式

为了进一步阐述本发明一种用于手机面板的铝合金型材的挤压工艺，为了达到预期发明目的，以下结合较佳实施例，对依据本发明提出的一种用于手机面板的铝合金型材的挤压工艺，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构或特点可由任何合适形式组合。

在详细阐述本发明一种用于手机面板的铝合金型材的挤压工艺之前，有必要对本发明中提及的操作步骤和方法等做进一步说明，以达到更好的效果。

本发明的原理为：降低型材的挤压速度，减少摩擦热的产生，从而可以减少出口温度大于530℃的情况，减少撕裂现象，保证型材的表面质量，减少废料的产生；采用水冷淬火处理，可以较好的使挤压出的型材快速冷却下来，使铝中生成硅化镁均匀分布的固溶相，确保型材的硬度，减少废料的产生，从而该工艺可以长期稳定的生产出用于手机面板的铝合金型材。