[发明专利]无铅高体电阻率低温封接玻璃有效

申请号：	201710418311.3	申请日：	2017-06-06
公开（公告）号：	CN107117819B	公开（公告）日：	2020-06-09
发明（设计）人：	郑涛;吕景文;胥馨;祝佳祺	申请（专利权）人：	长春理工大学
主分类号：	C03C8/24	分类号：	C03C8/24;C03C3/247
代理公司：	长春菁华专利商标代理事务所(普通合伙) 22210	代理人：	陶尊新
地址：	130022 吉林***	国省代码：	吉林;22
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摘要：
搜索关键词：	无铅高体电阻率低温玻璃
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【权利要求书】：

1.一种无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，各组分的重量百分配比为：P₂O₅25～35％，B₂O₃5～15％，SnF₂35～45％，SnO10～20％，TiO₂5～10％；封接温度为280～400℃，体电阻率(Rv)为780～910MΩ。

2.根据权利要求1所述的无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，SnF₂作用是提高所述封接玻璃的体电阻率，以及降低所述封接玻璃的封接温度。

3.根据权利要求1所述的无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，所述封接玻璃的软化温度(Tg)为86～196℃。

4.根据权利要求1所述的无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，各组分的重量百分配比为：P₂O₅30％，B₂O₃15％，SnF₂40％，SnO10％，TiO₂5％；封接温度为280℃，体电阻率(Rv)为850MΩ。

5.根据权利要求1所述的无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，各组分的重量百分配比为：P₂O₅25％，B₂O₃10％，SnF₂35％，SnO 20％，TiO₂10％；封接温度为330℃，体电阻率(Rv)为900MΩ。

6.根据权利要求1所述的无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，各组分的重量百分配比为：P₂O₅35％，B₂O₃5％，SnF₂45％，SnO10％，TiO₂5％；封接温度为375℃，体电阻率(Rv)为910MΩ。

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