[发明专利]一种采用超声碾压的纳米片复合材料的加工工艺有效
| 申请号： | 201710417364.3 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN107321970B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 胡俊辉;王旭 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 超声 碾压 纳米 复合材料 加工 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种采用超声碾压的纳米片复合材料的加工工艺，其特征在于：首先利用微尺度的柔性超声工具1碾压微纳尺度材料A，使所述微纳尺度材料A成为片状结构，然后将纳尺度材料B加入到所述片状微纳尺度材料A上，利用柔性超声工具1再次进行碾压，获得由所述片状微纳尺度材料A构成的基底材料和所述纳尺度材料B构成的表面修饰材料共同构成的纳米片复合材料。
2.按照权利要求1所述的采用超声碾压的纳米片复合材料的加工工艺，其特征在于：所述微尺度柔性超声工具1为环状。
3.按照权利要求1所述的采用超声碾压的纳米片复合材料的加工工艺，其特征在于：所述微尺度柔性超声工具1采用碳纤维材料、玻璃纤维或铜纤维。
4.按照权利要求1所述的采用超声碾压的纳米片复合材料的加工工艺，其特征在于：所述加工前微纳尺度材料A为具有良好延展性的颗粒、线或片状结构，特征尺寸在纳米级或者微米级。
5.按照权利要求1至4任一项所述的采用超声碾压的纳米片复合材料的加工工艺，其特征在于：所述工艺中的碾压过程能够直接在具有IDT电极的基板上进行。
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