[发明专利]一种直接板上芯片的LED封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种直接板上芯片的LED封装结构，包括LED芯片、基板、固晶层、引线和光学透镜，若干颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上，引线的两端分别与LED芯片的上电极、基板上的电路固定连接，在每颗LED芯片上设有一颗光学透镜，其特征在于：LED芯片为单面出光形式的垂直结构LED芯片，LED芯片直接键合到基板上，光学透镜直接制作在基板上。

2.根据权利要求1所述的直接板上芯片的LED封装结构，其特征在于：所述的若干颗LED芯片为1~1000颗高光效垂直结构LED芯片， LED芯片的主波长范围为400nm~1000nm。

3.根据权利要求1所述的直接板上芯片的LED封装结构，其特征在于：所述的光学透镜为球帽透镜或自由曲面透镜中的一种。

4.根据权利要求1所述的直接板上芯片的LED封装结构，其特征在于：所述的基板为铝基板、金属核印刷电路板或直接键合铜基板中的一种。

5.根据权利要求1所述的直接板上芯片的LED封装结构，其特征在于：所述的若干颗LED芯片在基板上以圆周排列或者多边形排列方式分布。

6.一种直接板上芯片的LED封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

A、准备若干颗LED芯片： LED芯片为高光效垂直结构LED芯片；

B、采用固晶工艺，通过固晶层将若干颗LED芯片分别键合在基板上，实现LED芯片下电极与基板的电连接；

C、采用引线键合工艺，通过引线实现LED芯片上电极和基板的电路的电连接；

D、提供自由曲面或球帽模具，采用成型工艺，直接在基板上制作光学透镜，实现一次配光，得到成品。

7.根据权利要求6所述的直接板上芯片的LED封装方法，其特征在于：光学透镜的材料为硅胶，或为环氧树脂，或为荧光粉和硅胶混合物，或为荧光粉和环氧树脂混合物中的一种。

8.根据权利要求7所述的直接板上芯片的LED封装方法，其特征在于：光学透镜的制作方法为模顶成型。

9.根据权利要求6所述的直接板上芯片的LED封装方法，其特征在于：光学透镜的材料为两层结构：其中第一层为荧光粉和硅胶混合物或荧光粉和环氧树脂混合物，第二层为硅胶或环氧树脂。

10.根据权利要求9所述的直接板上芯片的LED封装方法，其特征在于：光学透镜的第一层制作方法为保形涂覆、自由点涂或模顶成型中的一种，光学透镜的第二层制作方法为模顶成型。