[发明专利]麦拉片冲孔工艺

说明书

技术领域

本发明涉及麦拉片的生产加工技术领域，尤其涉及一种可防止麦拉片冲孔过程中产生翻边的冲孔工艺。

背景技术

目前，在电子产品中，需要使用功能性的复合胶带。上述复合胶带根据材质的不同通常具有导电、导热、遮光等功能。麦拉片是上述复合胶带中的一种，其由不同膜结构组成的。在麦拉片使用之前，通常还需要对麦拉片进行冲孔加工处理，使其满足结构上的使用需求。然而，现有的麦拉片在冲孔后，经常会在冲压形成的孔结构的边缘位置处出现翻边的问题，如此将导致麦拉片的厚度不符合使用的要求。

有鉴于此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种麦拉片冲孔工艺，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述发明目的，本发明提供一种麦拉片冲孔工艺，所述麦拉片包括依次层叠设置的：表层、第一膜结构层、第二膜结构层、保护层；其特征在于，所述麦拉片冲孔工艺包括如下步骤：

S1、来料；

将需要冲孔的麦拉片进行上料，并沿随导引辊传输至剥料工位；

S2、剥料；

将传输而来的麦拉片底部的保护层进行剥离，剥离下来的保护层随排废辊卷走，剥离后的麦拉片随导引辊继续传输至冲孔工位；

S3、冲孔；

对剥离后的麦拉片通过冲孔刀模于相应位置处进行冲孔。

作为本发明的麦拉片冲孔工艺的改进，所述表层为75T200B，所述第一膜结构层为TESA 68542，所述第二膜结构层为PHF850MAB，所述保护层为TR-5001-H3。

作为本发明的麦拉片冲孔工艺的改进，所述麦拉片底部的保护层通过刮刀进行剥离。

作为本发明的麦拉片冲孔工艺的改进，所述麦拉片冲孔工艺还包括步骤S4：检测；

所述检测步骤包括：对冲孔之后的麦拉片的厚度进行检测。

作为本发明的麦拉片冲孔工艺的改进，进行厚度的检测包括对麦拉片冲孔位置厚度的检测以及其余位置厚度的随机检测。

作为本发明的麦拉片冲孔工艺的改进，所述麦拉片冲孔工艺还包括步骤S5：裁切；

所述裁切步骤包括：按照规定尺寸的大小对冲孔之后的麦拉片进行裁切。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的麦拉片冲孔工艺通过将麦拉片中非必要的保护层在冲孔之前进行去除，从而克服了麦拉片冲孔之后翻边的问题，使其满足了电子产品对麦拉片的使用要求。

附图说明

图1为本发明的麦拉片冲孔工艺所适用的麦拉片的层结构示意图；

图2为本发明的麦拉片冲孔工艺一具体实施方式的方法流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。

如图1所示，本发明的麦拉片冲孔工艺适用于具有如下结构的麦拉片，该麦拉片包括依次层叠设置的：表层1、第一膜结构层2、第二膜结构层3、保护层4。其中，保护层4的作用在于对第二膜结构层3进行保护，然而，在应用于电子产品中之后是非必须的。同时，在冲孔工艺中，由于上述保护层4的质地较软，其容易发生翻边，从而导致麦拉片无法满足电子产品的使用要求。因此，可在投入使用之前，在冲孔工艺中将其去除，如此克服了麦拉片冲孔之后翻边的问题。

优选地，本发明的麦拉片冲孔工艺适用于如下类型的麦拉片，所述表层为75T200B，所述第一膜结构层为TESA 68542，所述第二膜结构层为PHF850MAB，所述保护层为TR-5001-H3。在冲孔工艺中，可将型号为TR-5001-H3的保护层去除。

如图2所示，本发明的麦拉片冲孔工艺包括如下步骤：

S1、来料。

其中，来料时，将需要冲孔的麦拉片进行上料，上料之后的需要冲孔的麦拉片随导引辊传输至剥料工位。

S2、剥料。

其中，将传输而来的麦拉片底部的保护层进行剥离，剥离下来的保护层随排废辊卷走，剥离后的麦拉片随导引辊继续传输至冲孔工位。

进一步地，所述剥料在上述剥料工位处进行。优选地，为了实现保护层的剥离，在所述剥料工位处设置刮刀，从而，当来料麦拉片的保护层与刮刀相接触时，通过所述刮刀可将保护层与第二膜结构层进行分离。

S3、冲孔。