[发明专利]有效防止待贴片线路板受热变形的平整装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用于柔性电路板的贴片机，特别涉及其中的承载FPC电路板的平整装置。

背景技术

在科技日益发展的今天，随着数码产品的普及，对电路板的要求越来越高，采用可挠性覆铜板制作的柔性线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，因此其被应用到电子产品领域，随着技术的进步，人们对其的要求也逐渐提高，如，为了确保贴装在柔性线路板上的贴片器件的稳定性和平整度，需要在与该类贴片器件相对的柔性线路板的另一面贴装可提高局部刚度的加强钢片。

但在实际生产中，将加强钢片贴装并固定在柔性线路板上是采用分离的加工设备来完成的，工艺流程大致如下：

1、先将待贴装加强钢片的柔性线路板平铺在平面承台上。

2、人工或采用独立设置的贴片机将加强钢片从粘贴膜上剥离下来贴放在该柔性线路板上设定的位置。

3、再将粘贴有加强钢片的柔性线路板转放在加热设备的载具上并送入加热通道加热。

4、待贴附有加强钢片的柔性线路板(FPC电路板)被加热至设计温度后，将其再转送入压机中，经热压合，最终使加强钢片固定在该柔性线路板上。

上述方法存在的缺点为：

1、手动放料、取料、压合导致生产效率低。

2、用工多，造成人工成本高。

3、人工贴放加强钢片，易产生较大的贴放位置误差，导致贴装质量低。

4、贴放加强钢片的承台与压机为分离装置，占地面积大，设备投资大。

5、当放置FPC电路板的具有加热功能的载具上时，该FPC电路板极易受热变形，导致热压时其上的加强钢片移位。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种能将FPC电路板有效吸附其上并在热压合时不会造成加强钢片移位的有效防止待贴片线路板受热变形的平整装置。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

本发明的有效防止待贴片线路板受热变形的平整装置，该平整装置由可将FPC电路板放置其顶面上的吸贴承接板和可携该吸贴承接板移动且叠置连接在该吸贴承接板底面上的移动板构成，其中，

所述吸贴承接板由顶层的真空吸板、底层的真空封板和形成于真空吸板与真空封板之间的内腔构成，在真空吸板上均匀布设有若干个与所述内腔相通且直径在1.0mm-2.0mm的吸孔，所述内腔与外设的抽气系统相通。

所述真空封板由耐高温的隔热材料制作，其厚度在15mm－20mm，其中央为形成所述内腔且呈内凹的腔体，在真空封板的短边侧设有通气孔，该通气孔通过通气管与外设的大抽力且耐高温的抽气泵相接。

在真空吸板上避开所述吸孔的部分内置有若干个可插入长杆形加热棒的加热通道，吸孔与加热通道在水平方向上错位设置。

相邻两个所述吸孔之间的距离在5mm－15mm。

在所述真空封板的底面和边侧设有隔热层板。

在所述加热棒外端设有起绝缘隔离和隔热作用的盖线板，该盖线板固接在真空吸板的长边侧。

所述抽气泵为大抽力的鼓风机。

本发明将承载FPC电路板的载具(又称为承台装置)设置成由吸贴承接板和移动板构成。吸贴承接板由真空吸板、底层的真空封板和形成于真空吸板与真空封板之间的内腔组成，在真空吸板上均匀布设若干个与内腔相通的吸孔，所述内腔与外设的抽气系统相通。移动板可在全自动贴片、热压一体机中的旋转装置上携吸贴承接板沿旋转装置中的转机顶板径向往复移动，以使载有FPC电路板的载具精准进入贴片位或热压位工位，以完成相应的操作。

由于所述吸孔的存在，接通抽气系统，将FPC电路板放置在真空吸板上时，该FPC电路板被平整吸贴在真空吸板上，即使对真空吸板加热，平整吸贴在真空吸板上的FPC电路板也不会变形扭曲，由此，不论是在贴片位将加强钢片粘贴其上，还是在热压位对其上的加强钢片加压固定，均不会出现加强钢片在FPC电路板上产生移位。

另外，本发明的抽气系统采用廉价的鼓风机，既实用又可达到真空机械泵达不到的效果。

附图说明

图1为采用本发明装置的全自动贴片、热压一体机的立体结构示意图。

图2为图1中的机械手操控位各部件示意图。

图3为旋转送料位装置的放大示意图。

图4为图3的爆炸示意图。

图5为图4中移动板51的示意图。

图6为图5的仰视示意图。

图7为本发明的平整装置的示意图。

图8为图7的仰视示意图。