[发明专利]一种铆合式封胶的LED封装工艺

说明书

一种铆合式封胶的LED封装工艺，用于基板上的LED封装，其包括以下步骤：一、将放置有LED的基板放置于注塑模具上；步骤二：放置离形纸，将片状的离形纸放置在基板上，离形纸的外形尺寸大于基板外形尺寸；步骤三：合模注塑，离形纸夹设于基板与上模之间；在成型过程中，在模压作用下，基板与离形纸紧密贴合的同时挤压离形纸，离形纸表面与电气孔对应的位置形成微形凸起，所述微形凸起堵在与之对应的电气孔内，流胶覆盖在基板的安装面上将LED封装，并且流胶流入电气孔内，填平基板上的电气孔，流胶固化后，基板表面形成封装层，封装层与基板呈铆接的方式固定。本发明有效提高产品加工效率，节约生产成本，封装出来的产品结构坚固。

技术领域

本发明涉及一种LED封装工艺，尤其涉及一种铆合式封胶的LED封装工艺。

背景技术

现有的晶片型LED(Chip LED)其在封装的制作过程大致为：通过在线路板上点固晶胶(银胶或绝缘胶)，利用固晶胶将晶片固定于线路板对应的位置上，线路板在机器的轨道内点胶及固晶作业；再通过焊金线(或是合金线、铜线)连接晶片和线路板之间，使得晶片与线路板导通连接，后续依次进行封装、切割线路板、分光、带装、包装和入库的工序。

然而，目前在LED封装(特别是目前生产的应用于用PCB封装的小间距显示屏系列的RGB LED)的生产工序中，为防止胶水流到基板背面，常采用油墨堵孔、树脂堵孔等方式，事先将封装的基板用油墨堵好。这种封装基板成本较高，而且需要额外的工序处理，延长生产时间，严重地降低生产效率。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种铆合式封胶的LED封装工艺。

一种铆合式封胶的LED封装工艺，用于基板上的LED封装，基板上包括相对设置的安装面和焊接面，基板上的安装面设有有效区域和无效区域，所述基板于有效区域内设有规则排列的导通孔，所述LED固定在有效区域上，铆合式封胶的LED封装工艺包括以下步骤：

步骤一：将放置有LED的基板放置于注塑模具上，所述注塑模具包括上模和下模，所述上模、下模相互配合，所述下模上设有模腔及进胶流道，所述进胶流道与模腔相互导通；

步骤二：放置离形纸，将片状的离形纸放置在基板上，离形纸的外形尺寸大于基板外形尺寸；

步骤三：合模注塑，上模、下模合围成一用于LED封装的型腔，离形纸夹设于基板与上模之间；向型腔内注胶，在成型过程中，在模压作用下，基板与离形纸紧密贴合的同时挤压离形纸，在挤压的作用下，离形纸表面与电气孔对应的位置形成微形凸起，所述微形凸起堵在与之对应的电气孔内，流胶覆盖在基板的安装面上将LED封装，并且，流胶流入导通孔内，填平基板上的导通孔，流胶固化后，基板表面形成封装层，并且封装层与基板呈铆接的方式固定；

步骤四：开模，将上、下模分开，从下模上取出基板。

进一步地，所述模腔的内侧壁上设有竖直向上延伸的顶杆，在步骤三中，所述顶杆上端抵顶在基板上，使基板保持平整。

本发明铆合式封胶的LED封装工艺的有益效果在于：在注塑成型过程中，通过采用离形纸与基板贴合，密封电气孔在焊接面的开口，离形板上形成微形凸起，微形凸起伸入到电气孔内并堵住电气孔，防止流胶流到基板的背面，封装层与基板呈铆接的方式固定；本发明采用离形纸代替传统的绿油或树脂进行封孔，有效提高产品加工效率，而且有效节约生产成本，增大企业的利润空间，封装出来的产品结构坚固，品质信赖度高。

附图说明

图1为发明一种铆合式封胶的LED封装工艺加工时的示意图。

具体实施方式

为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释发明，并不用于限定发明。