[发明专利]一种高强度仿生竹壁结构的陶瓷砖及其制备方法

权利要求书

1.一种高强度仿生竹壁结构的陶瓷砖，包括陶瓷基体和覆于陶瓷基体上的釉面层，其特征在于，所述的陶瓷基体是由多孔或实心陶芯和包绕陶芯的仿竹壁结构陶瓷组成；

制备方法包括以下步骤：

（1）配制陶瓷浆料：

将陶瓷骨料与分散剂、粘结剂、水按照100:1:1-5:20-50的配比混合均匀后球磨处理，制成陶瓷浆料1备用；

将陶瓷骨料与分散剂、粘结剂、球状造孔剂、水按照100:1:1-5:5-20：20-50的配比混合均匀后球磨处理，制得陶瓷浆料2备用；

将陶瓷骨料与分散剂、粘结剂、纤维状造孔剂、水按照100:1:1-5：10-35:20-50的配制混合均匀后球磨处理，制得陶瓷浆料3备用；

（2）冷冻造型：

将陶瓷浆料1注入模具中，制成所需尺寸的陶芯，然后送入冷源中冷冻处理，得到冷冻陶芯1；

取出冷冻陶芯1，固定在模具的中心位置，所述模具的尺寸大于陶芯，然后将陶瓷浆料2注满模具空白间隙中，浇注完毕后送入冷源中冷冻处理，得冷冻陶瓷体2；

取出完全冷冻的陶瓷体2，放入模具的中心位置，所述的模具尺寸大于陶瓷体2，然后将陶瓷浆料3注满模具空白间隙中，浇注完毕后送入冷源冷冻处理，得冷冻陶瓷体3；

取出冷冻陶瓷体3，再次放入模具的中心位置，所述的模具尺寸大于冷冻陶瓷体3，然后将陶瓷浆料2注入模具空白间隙中，浇注完毕后模具送入冷源中冷冻处理，得冷冻陶瓷体4；

取出冷冻陶瓷体4，放入模具的中心位置，所述的模具尺寸大于冷冻陶瓷体4，然后将陶瓷浆料1注入模具空白间隙中，浇注完毕后模具送入冷源中冷冻处理，得冷冻陶瓷基体；

（3）施釉：将釉料喷施于冷冻陶瓷基体表面；

（4）烧结：将施釉后的冷冻陶芯基体送入电炉中通过程序升温工艺烧结处理后出料，即得所述的仿生结构陶瓷砖；

所述的球状造孔剂为有机树脂微球、淀粉、花粉；

所述的纤维状造孔剂为纸纤维、聚乙烯醇纤维、碳纳米纤维；

所述步骤（2）中冷冻温度为-5--20℃；

冷冻陶瓷芯1与冷冻陶瓷体2的半径差控制在0.1-5mm；冷冻陶瓷体2与冷冻陶瓷体3的半径差控制在0.5-5mm；冷冻陶瓷体3与冷冻陶瓷体4的半径差控制在0.1-1mm；冷冻陶瓷体4与冷冻陶瓷基体的半径差控制在1-5mm；

所述的成型升温工艺为先以8-10℃/min的升温速率升温至90-100℃，保温20-25min，然后以5-8℃/min的升温速率升温至180-250℃，保温10-15min，然后再以相同的升温速率升温至400-500℃，保温5-12min，然后再升温至850-900℃，保温5-8min，最后升温至1200-1500℃，保温烧结1-5h。