[发明专利]置晶设备的校正方法及使用该方法的置晶设备

说明书

本发明涉及一种置晶设备的校正方法，用于校正置晶设备的持取构件在置晶平面中各个预定位置的误差，该校正方法包含使影像感测构件撷取含有基准校正构件的基准位置影像的基准校正影像撷取步骤、撷取显示出持取构件与基准校正构件的相对位置关系的对位影像的对位影像撷取步骤、以及图像处理计算步骤，计算出持取构件在位置对应于基准校正构件的状态下，持取构件与预定位置之间的相对误差量，并对应产生持取构件对应该预定位置的补偿校正值。本发明并提供一种使用该校正方法的置晶设备。

技术领域

本发明涉及一种置晶设备的校正方法及使用该方法的置晶设备，特别是相涉及一种校正在置晶平面中各个预定位置的误差的置晶设备的校正方法及使用该方法的置晶设备。

背景技术

在半导体晶圆级封装的制程中，必须将晶圆切割成复数晶粒，再从中挑出良品，重新配置到基板上以进行后续的加工。在重新配置的过程中，由于精密制程的因素，故对晶粒置放位置、排列的精确度有极为严格的要求，通常要求微米以下甚至更小的精确度。为了确保置晶的高精确度，传统的置晶设备通常在机械手臂前加装一个与机械手臂连动的影像感测构件，由于影像感测构件与机械手臂之间的位置差距为已知，故利用影像感测构件所拍摄的影像可推算出机械手臂的位置。

然而，实际上机械手臂与影像感测构件之间的位置差距并不总是保持恒定，机械手臂在移动一段距离后，实际位置往往与预定位置之间存有误差，因而导致机械手臂与影像感测构件之间的位置差距在置晶平面上的各处都有所不同。且这个位置差距会随着温度(热膨胀造成置晶设备结构变形)、设备状况(例如移动轴的平滑程度)而波动。因此，导致机械手臂与影像感测构件之间在置晶平面上的各个置晶位置都出现程度不一的误差，且这个误差难以被测量而无法校正，导致影像感测构件无法正确、精确地推算出机械手臂的位置，进而使得置放的晶粒无法排列整齐。

发明内容

因此，为解决上述问题，本发明的目的即在提供一种校正在置晶平面中的误差的置晶设备的校正方法及使用该方法的置晶设备。

本发明为解决已知技术的问题所采用的技术手段提供一种置晶设备的校正方法，用于校正置晶设备的持取构件在置晶平面中各个预定位置的误差，该置晶设备包括置晶机构及对位机构，该置晶机构包括该持取构件及影像感测构件，该对位机构包括对位影像感测构件及设于该置晶平面的基准校正构件，其中该持取构件用以持取晶粒或标记件，该校正方法包含：基准校正影像撷取步骤，在该影像感测构件于预定位置且位置对应该基准校正构件的状态下，该影像感测构件撷取含有该基准校正构件的基准位置影像；对位影像撷取步骤，使该持取构件位置对应于该基准校正构件，并利用该对位影像感测构件，在该持取构件位置对应于该基准校正构件的状态下，撷取显示出该持取构件持取的该晶粒或标记件与该基准校正构件的相对位置关系的对位影像；以及图像处理计算步骤，比对该对位影像与该基准位置影像，计算出该持取构件在位置对应于该基准校正构件的状态下，该持取构件的实际位置与该预定位置之间的相对误差量，并对应产生该持取构件对应该预定位置的补偿校正值。

在本发明的一实施例中提供一种置晶设备的校正方法，为依序进行该基准校正影像撷取步骤、该对位影像撷取步骤以及该图像处理计算步骤。

在本发明的一实施例中提供一种置晶设备的校正方法，依序进行该对位影像撷取步骤、该基准校正影像撷取步骤以及该图像处理计算步骤。

在本发明的一实施例中提供一种置晶设备的校正方法，于该图像处理计算步骤后还包括逐序校正步骤，依照该持取构件的置晶顺序，在各个预定位置重复该基准校正影像撷取步骤、该对位影像撷取步骤以及该图像处理计算步骤，而依序计算该持取构件在各个预定位置的补偿校正值。

在本发明的一实施例中提供一种置晶设备的校正方法，于该逐序校正步骤后还包括置晶步骤，使该影像感测构件撷取实际待置晶区域影像并以影像辨识决定待置晶位置，而使该持取构件持取该晶粒以依据该待置晶位置所对应的补偿校正值置晶。