[发明专利]IC卡的激光挖槽系统及方法

说明书

本发明实施例公开了一种IC卡的激光挖槽系统及方法，所述IC卡的激光挖槽系统包括工控机、激光器、振镜透镜组件、OCR定位装置、冷却平台及压板，其中，所述激光器、振镜透镜组件及OCR定位装置均与工控机连接；冷却平台用于放置IC卡和冷却IC卡；压板为透明且带有芯片槽位孔，用于压平IC卡防止IC卡变形；OCR定位装置用于检测冷却平台上的IC卡位置；工控机根据OCR定位装置检测的位置信息控制振镜透镜组件，进而调整激光光束进行挖槽。本发明实施例通过采用激光进行挖槽，解决了加工效率低、能耗大、噪音大且操作复杂的问题，进而降低了IC卡的生产成本。

技术领域

本发明涉及IC卡加工技术领域，尤其涉及一种IC卡的激光挖槽系统及方法。

背景技术

现有技术中，IC卡的铣槽大多通过特定的刀具切削需要的槽，即采用带有底刃刀具，切削成一个槽，切削方法是以槽中心线直接下刀一定深度，再铣槽、下刀、铣槽（来回铣削），铣到规定的深度，再根据槽宽度精铣到尺寸。铣槽是采用立式铣刀，切削过程中，根据不同的材质和加工的要求，对机床整体的要求也会很高，如刀具的齿数、主轴动力头的转速、切削物的属性和机床整体的结构钢性等。

由于IC卡生产量大，受材料厚度的限制和加工要求精度的要求，所以要经常更换铣刀，调整设备精度，所以加工效率不高，另外由于是机械向X、Y、Z三轴运动，所以故障比较多，停机调试维护时间长，整机效率低且运行能耗大，噪音大，对操作人员要求高。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种IC卡的激光挖槽系统及方法，以使加工效率高、能耗小、噪音小且操作简单。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种IC卡的激光挖槽系统，包括工控机、激光器、振镜透镜组件、OCR定位装置、冷却平台及压板，其中，所述激光器、振镜透镜组件及OCR定位装置均与工控机连接；冷却平台用于放置IC卡和冷却IC卡；压板为透明且带有芯片槽位孔，用于压平IC卡防止IC卡变形；OCR定位装置用于检测冷却平台上的IC卡位置；工控机根据OCR定位装置检测的位置信息控制振镜透镜组件，进而调整激光光束进行挖槽。

相应地，本发明实施例还提供了一种IC卡的激光挖槽方法，包括：

A、将待挖槽的IC卡固定于冷却平台上；

B、将带有芯片槽位孔的透明的压板压于待挖槽的IC卡上，定位待挖槽的IC卡的位置；

C、根据定位采用CO₂激光沿预设扫描路径间隔填充IC卡的芯片槽位，雕刻芯片槽位的第一层，得到初步挖槽的IC卡，其中，CO₂激光的扫描速度范围为500mm/s~700mm/s，填充间距范围为0.07mm~0.09mm，功率范围为90W~110W，波长范围为9.13μm~9.95μm，频率范围为9.5kHz~10.5kHz；

D、待初步挖槽的IC卡冷却后，根据定位采用UV激光沿预设扫描路径间隔填充初步挖槽的IC卡的芯片槽位，雕刻芯片槽位的第二层，得到完成挖槽的IC卡，其中，UV激光的扫描速度范围为250mm/s~350mm/s，填充间距范围为0.02mm~0.04mm，功率范围为25W~35W，波长范围为300nm~400nm，频率范围为35kHz~45kHz。

本发明实施例通过提出一种IC卡的激光挖槽系统及方法，所述IC卡的激光挖槽系统包括工控机、激光器、振镜透镜组件、OCR定位装置、冷却平台及压板，通过采用激光进行挖槽，解决了加工效率低、能耗大、噪音大且操作复杂的问题，进而降低了IC卡的生产成本。

附图说明

图1是本发明实施例的IC卡的激光挖槽系统的结构示意图。

图2是本发明实施例的IC卡的激光挖槽方法的流程示意图。

附图标号说明

工控机10