[发明专利]保温烧瓶

权利要求书

1.保温烧瓶，包括瓶颈(2)和瓶体(3)，其特征在于，瓶体(3)外层设置有保温套，保温套紧贴在瓶体(3)的外层；

所述保温套包括保温层(4)、电热片(5)、温度传感器(6)、二次保温层(7)、供电电路(8)、控制电路(9)和显示屏(10)；所述保温层(4)设置在保温套的内侧，保温层(4)紧贴在瓶体(3)上；所述保温层(4)与瓶体(3)间设置有电热片(5)和温度传感器(6)；所述保温层(4)外侧设置有二次保温层(7)；所述二次保温层(7)上设置有供电电路(8)和控制电路(9)；所述二次保温层(7)的外侧设置有显示屏(10)；所述电热片(5)、温度传感器(6)和显示屏(10)均与控制电路(9)连接；所述供电电路(8)的输出端与控制电路(9)和电热片(5)连接供电。

2.根据权利要求1所述的保温烧瓶，其特征在于，所述电热片(5)的片数为4片-8片，电热片(5)均匀的设置在保温层(4)与瓶体(3)间，电热片(5)为电阻式电热片。

3.根据权利要求1所述的保温烧瓶，其特征在于，所述供电电路(8)包括蓄电池和充电接口电路；所述充电接口电路的输入端与外部充电器连接；所述充电接口电路的输出端与蓄电池连接；所述蓄电池的输出端与控制电路(9)和电热片(5)连接供电。

4.根据权利要求3所述的保温烧瓶，其特征在于，所述充电接口电路包括稳压电路和滤波电路；所述稳压电路的输入端与外部充电器连接；所述稳压电路的输出端经滤波电路与蓄电池连接。

5.根据权利要求1所述的保温烧瓶，其特征在于，所述控制器电路包括微处理器和时钟电路，时钟电路的输出端与微处理器连接；所述微处理器使用STC52系列的单片机芯片；时钟电路包括时钟芯片。

6.根据权利要求1所述的保温烧瓶，其特征在于，所述保温层(4)和二次保温层(7)均为使用泡沫材料制成。

7.根据权利要求1所述的保温烧瓶，其特征在于，所述显示屏(10)为触摸显示屏。

8.根据权利要求1所述的保温烧瓶，其特征在于，所述温度传感器(6)的个数为3个-6个，温度传感器(6)使用型号为DS18B20的数字温度传感器。