[发明专利]陶瓷小键的抛光方法、陶瓷小键及陶瓷小键制品

说明书

本发明公开了一种陶瓷小键的抛光方法、陶瓷小键及陶瓷小键制品，涉及陶瓷小键加工技术领域。该方法采用行星式滚抛机对陶瓷小键进行滚抛。本发明方法缓解了传统采用扫磨抛光机需要根据陶瓷小键形状对每个面分别抛光，工序多、效率低，以及对不规则陶瓷小键抛光抛不到，抛光不均匀的技术问题。本发明采用行星运动方式的行星式滚抛机对陶瓷小键进行滚抛，陶瓷小键与磨料在滚筒内随机地滚动碰撞实现对陶瓷小键的抛光，抛光均匀、抛光效果好，降低其表面粗糙度，提高表面光亮度，且此种方式工序少、效率高、成本低，能够满足对陶瓷小键的抛光需求。

技术领域

本发明涉及陶瓷小键加工技术领域，具体而言，涉及一种陶瓷小键的抛光方法、陶瓷小键及陶瓷小键制品。

背景技术

陶瓷小键是由陶瓷材料制成的小型异型陶瓷品，如氧化锆陶瓷具有外观出色、质感细腻、硬度高和耐磨抗刮性强等优点，现已被广泛用于智能手机的音量键、电源键、卡托、其它装饰件，以及手表表带和穿戴品上。

为了美观效果或其他需要，陶瓷小键外形一般为不规则形状，这就给陶瓷小键的抛光工艺带来一定困难。目前对陶瓷小键的抛光工艺采用扫磨抛光机，需要包括多道工序，根据其形状的不同分多个面进行抛光，例如抛光上下表面一道工序，抛光侧面一道工序，抛光孔位一道工序，还有一些不规则的地方很难抛到。这样的抛光工艺不仅工序多，需要耗费大量人力和机器，难度系数大，成本高，而且效率不高，陶瓷小键表面的所有位置不能全都抛光到，一些不规则位置存在抛光死角，造成其抛光效果不好。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种陶瓷小键的抛光方法，该方法采用行星式滚抛机对陶瓷小键进行滚抛，通过采用行星式滚抛机的滚抛工艺，一道工序即可完成对陶瓷小键多个表面的抛光，工艺简单、效率高，能有效降低加工成本，同时避免了不规则陶瓷小键一些位置抛不到的问题，采用该抛光方法能有效去除陶瓷小键表面凸峰，减小表面粗糙度，增加表面光亮度。

本发明的目的之二在于提供一种陶瓷小键，采用所述的陶瓷小键的抛光方法抛光得到，通过采用所述方法抛光得到的陶瓷小键表面粗糙度小，表面光亮度好。

本发明的目的之三在于提供一种陶瓷小键制品，包括所述的陶瓷小键的抛光方法抛光得到的陶瓷小键，陶瓷小键制品可以包括以陶瓷小键作为音量键、电源键、卡托或装饰件的手机、手表或其他穿戴品等。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

一种陶瓷小键的抛光方法，该方法采用行星式滚抛机对陶瓷小键进行滚抛。

进一步，在本发明提供的技术方案的基础上，该方法包括以下步骤：

向行星式滚抛机的滚筒中加入陶瓷小键和抛光料，运行行星式滚抛机对陶瓷小键进行滚抛；抛光料包括磨料和水；

优选地，磨料加入量为滚筒容积的40～80％(v/v)；

优选地，水加入量为滚筒容积的0.025～0.125％(v/v)。

优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，所述磨料包括大尺寸高频瓷抛光石和小尺寸高频瓷抛光石；

大尺寸高频瓷抛光石和小尺寸高频瓷抛光石均独立地为圆柱体，大尺寸高频瓷抛光石长度为10～20mm，底面直径为3～5mm；小尺寸高频瓷抛光石长度为3～8mm，底面直径为0.5～2mm；

优选地，小尺寸高频瓷抛光石和大尺寸高频瓷抛光石的数量比为1：(1～5)。

优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，滚筒中陶瓷小键和大尺寸高频瓷抛光石的数量比为1：(10～15)。

进一步，在本发明提供的技术方案的基础上，抛光料还包括研磨粉和陶瓷光亮剂；