[发明专利]一种锡球焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及焊锡技术领域，具体为一种锡球焊接装置。

背景技术

锡球焊接广泛应用于电子产品的生产和维修，其原理是利用金属锡低熔点的特点，将金属锡制成球状，当需要焊接时，利用高温将锡球在焊接点处加热融化，从而将需要被焊接的器械焊接在一起，待温度降低，融化的金属锡慢慢冷却时，便完成了焊接。

目前在我们广泛使用的锡球焊接装置中，主要是利用烙铁焊接技术，其结构单一、功能更是单一，主要存在以下几点缺陷：首先，由于采用的是手工烙铁焊接，需要操作人员控制好加热时间，如果时间加热过久往往会导致元器件由于受热而性能下降甚至损坏，倘若为了减少加热时间而升高加热温度，则有可能导致虚焊，或者在焊点处产生气泡，降低焊接的牢靠性，申请号为201410083352.8，专利名称为一种锡球焊接装置及方法的发明专利，该专利设计了不直接接触焊点的焊接方法，从而避免对焊接元器件的损害；但是却无法保证焊接的精确性，且无法保证焊锡呈较牢固的半球形；另外，现有的锡球焊接装置未考虑到焊锡熔化后的冷却过程，对于塑料或耐热性低的电子器件，有可能在焊锡的冷却过程中由于高温而损坏元件，所以，尽量缩短锡的冷却时间是一个有待改进的地方；最后，烙铁头还可能在焊接时对焊点施力过度，而导致对焊件的损坏。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本发明提供一种锡球焊接装置，利用空气动力将加热熔化的锡球喷出，不需要操作人员控制好加热时间，且不直接触焊点，防止了加热过久而损坏元器件，可以有效解决背景技术中的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型锡球焊接装置，包括外壳，锡球传输装置和锡球喷出口，所述外壳尾部设有后盖，所述后盖外表面和外壳顶部内表面均设有螺纹，所述后盖之间通过螺纹之间的旋转咬合连接，所述外壳前部连接有锥形筒，所述锡球喷出口设于锥形筒顶部，所述锥形筒顶部安装有缓冲筒，所述锥形筒侧面设有冷却口，所述外壳内部左侧设有冷却用气缸，所述冷却用气缸尾部设有进风口，所述进风口设在外壳上，所述冷却用气缸底部设有传风管，所述冷却口和冷却用气缸之间通过传风管连接，所述外壳内右侧设有压缩气缸，所述压缩气缸尾部设有进气口，所述压缩气缸底部连接有出气管，所述锥形筒内设有压缩室，所述锡球传输装置顶部设有锡球储存室，所述锡球储存室顶部设有锡球装入口，所述锡球传输装置包括第一传输管和第二传输管，所述第一传输管和第二传输管依次固定安装在锡球储存室底部，在第二传输管周围设有电加热丝。

作为本发明一种优选的技术方案，所述锡球喷出口的直径比第二传输管的内径小4mm，且第二传输管与锡球喷出口直接接触无连接。

作为本发明一种优选的技术方案，所述缓冲筒的高度为20mm，且宽度与锡球喷出口相同，所述锡球喷出口设在缓冲筒底部且与缓冲筒直接连接。

作为本发明一种优选的技术方案，所述压缩室为顶角为60°的圆锥形，所述冷却口和传风管的数量为三组，且三组冷却口和传风管均匀分布在压缩室内表面，所述冷却口贯穿锥形筒。

作为本发明一种优选的技术方案，所述冷却口位于锥形筒外表面的下二分之一处。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过设置压缩室和压缩气缸，利用空气动力将加热熔化的锡球喷出，不需要操作人员控制好加热时间，且不需要直接接触焊点，防止了加热过久导致元器件性能下降甚至损坏，且避免了高温焊接产生的虚焊，或者在焊点处产生气泡，提高了焊接的牢靠性，且通过设置缓冲筒使锡球焊接装置有所支撑，保证了焊接的精确性；另外，通过设置冷却用气缸和冷却口，加快了焊锡熔化后的冷却过程，防止了塑料或耐热性低的电子器件在焊锡的冷却过程中由于高温而损坏；最后，由于在锥形筒顶部设置缓冲筒，防止了烙铁头在焊接时对焊点施力过度，而导致对焊件的损坏。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明圆锥筒结构俯视图。

图中：1-外壳；2-锡球传输装置；3-锡球喷出口；4-后盖；5-螺纹；6-锥形筒；7-缓冲筒；8-冷却口；9-冷却用气缸；10-进风口；11-传风管；12-压缩气缸；13-进气口；14-出气管；15-压缩室；16-锡球储存室；17-锡球装入口；18-第一传输管；19-第二传输管；20-电加热丝。

具体实施方式