[发明专利]一种陶瓷颗粒增强复合钎料在审
| 申请号： | 201710402845.7 | 申请日： | 2017-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107009050A | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 谢斌 | 申请（专利权）人： | 合肥邦诺科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 颗粒 增强 复合 | ||
1.一种陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于，所述陶瓷颗粒增强复合钎料包括以下重量百分比的原料：金属粉末A 90-99％、纳米陶瓷颗粒B 1-10％；所述金属粉末A包括以下重量百分比的原料：Au粉73-89％、Sn粉11-27％。
2.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于，所述纳米陶瓷颗粒B为氧化铟、氧化锡，氧化铜或氧化铝。
3.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于，所述金属粉末A包括以下重量百分比的原料：Au粉78％、Sn粉22％。
4.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于，所述陶瓷颗粒B的粒径为1-500nm。
5.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于，所述陶瓷颗粒B的粒径为10-200nm。
6.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于，所述陶瓷颗粒增强复合钎料包括以下重量百分比的原料：金属粉末A 95-99％、纳米陶瓷颗粒B 1-5％。
7.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于，所述陶瓷颗粒增强复合钎料包括以下重量百分比的原料：金属粉末A 98％、纳米陶瓷颗粒B 2％。
8.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于，所述陶瓷颗粒增强复合钎料为粉末、合金带或合金丝、或膏的形式。
9.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料在半导体、光电封装上的应用。
10.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料在光通讯窗口、红外窗口的封装中的应用。
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