[发明专利]一种玉米的种植方法

说明书

技术领域

本发明属于农业种植技术领域，具体是一种玉米的种植方法。

背景技术

玉米，中国第一大粮食作物，是重要的粮食作物和重要的饲料来源，其营养丰富，也是全世界总产量最高的粮食作物。但是目前市场上的玉米产量无法满足用户的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够显著提高产量的玉米的种植方法。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：一种玉米的种植方法，包括整地、备种、播种、追肥、田间管理和采收。

具体包括以下步骤：1）整地：土壤翻耕后，按照行距为30-40厘米的距离做畦，然后在畦内施入一层2-3厘米的基肥，所述基肥由黄豆秸秆、玉米秸秆、稻草灰、甘蔗叶、酒糟以及鹅卵石为原料，经发酵后加入过磷酸钙和氯化钾混合制得。

2）备种：去掉小粒、病粒、秕粒的种子，阳光下晒2-3天，将晒好的种子放在30-35℃的温水中浸泡9-10小时，然后放到20-25℃室温下浸润催芽。

3）播种：在步骤1）做好的畦内播种，播种时深度为12-15厘米，株距20-30厘米。

4）追肥：当玉米植株生长至25-55厘米时，在距离玉米植株根部3-5厘米处施入肥料，每亩需施肥55-65kg，所述肥料由黄豆秸秆、黄豆根瘤、玉米秸秆、稻草灰、甘蔗叶、酒糟以及鹅卵石经发酵后加入尿素、硫酸钾混合制得；追肥后，要进行中耕松土，培土肥盖。

5）田间管理：定期除草、松土，做好预防和治理病虫害工作，根据当年雨水情部合理浇水。

6）采收：玉米成熟后，及时采收。

本发明针对玉米的生长规律和营养成分的需求，在玉米不同的种植阶段施入不同特定的肥料，对玉米的播种方法、追肥方法和田间管理方法等进行优化，显著提高了玉米的产量。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

实施例1：一种玉米的种植方法，包括整地、备种、播种、追肥、田间管理和采收。

具体包括以下步骤：1）整地：土壤翻耕后，按照行距为30厘米的距离做畦，然后在畦内施入一层2厘米的基肥，所述基肥由黄豆秸秆、玉米秸秆、稻草灰、甘蔗叶、酒糟以及鹅卵石为原料，经发酵后加入过磷酸钙和氯化钾混合制得。

2）备种：去掉小粒、病粒、秕粒的种子，阳光下晒2天，将晒好的种子放在35℃的温水中浸泡9小时，然后放到20℃室温下浸润催芽。

3）播种：在步骤1）做好的畦内播种，播种时深度为12厘米，株距20厘米。

4）追肥：当玉米植株生长至25厘米时，在距离玉米植株根部3厘米处施入肥料，每亩需施肥65kg，所述肥料由黄豆秸秆、黄豆根瘤、玉米秸秆、稻草灰、甘蔗叶、酒糟以及鹅卵石经发酵后加入尿素、硫酸钾混合制得；追肥后，要进行中耕松土，培土肥盖。

5）田间管理：定期除草、松土，做好预防和治理病虫害工作，根据当年雨水情部合理浇水。

6）采收：玉米成熟后，及时采收。

实施例2：一种玉米的种植方法，包括整地、备种、播种、追肥、田间管理和采收。

具体包括以下步骤：1）整地：土壤翻耕后，按照行距为40厘米的距离做畦，然后在畦内施入一层3厘米的基肥，所述基肥由黄豆秸秆、玉米秸秆、稻草灰、甘蔗叶、酒糟以及鹅卵石为原料，经发酵后加入过磷酸钙和氯化钾混合制得。

2）备种：去掉小粒、病粒、秕粒的种子，阳光下晒3天，将晒好的种子放在30℃的温水中浸泡10小时，然后放到25℃室温下浸润催芽。

3）播种：在步骤1）做好的畦内播种，播种时深度为15厘米，株距30厘米。

4）追肥：当玉米植株生长至55厘米时，在距离玉米植株根部5厘米处施入肥料，每亩需施肥55kg，所述肥料由黄豆秸秆、黄豆根瘤、玉米秸秆、稻草灰、甘蔗叶、酒糟以及鹅卵石经发酵后加入尿素、硫酸钾混合制得；追肥后，要进行中耕松土，培土肥盖。

5）田间管理：定期除草、松土，做好预防和治理病虫害工作，根据当年雨水情部合理浇水。

6）采收：玉米成熟后，及时采收。