[发明专利]半导体激光器封装叠阵烧结夹具

权利要求书

1.一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具，其特征在于：包括夹具本体（1）和若干个固定夹板（2）；所述夹具本体（1）上设有放置槽（3）；所述固定夹板（2）的内夹板（2.1）放置在放置槽（3）中，并与放置槽（3）内壁配合；固定夹板（2）的外夹板（2.2）与夹具本体（1）外壁固定连接；内夹板（2.1）与外夹板（2.2）通过连接板（2.3）相连接；所述固定夹板（2）的内夹板（2.1）上设有与要烧结激光器芯片相配合的卡槽孔（4），卡槽孔（4）贯穿内夹板（2.1）下部；内夹板（2.1）与放置槽（3）内壁之间防置要烧结激光器芯片；

所述夹具本体（1）为正多边形，放置槽（3）是与夹具本体（1）形状相同的正多边形，

且放置槽（3）内壁与夹具本体（1）外壁两两相对应平行；所述夹具本体（1）中空为槽状，夹具本体（1）中固定设置腔体（6），放置槽（3）设置在腔体（6）上，且腔体（6）与夹具本体（1）同心。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器封装叠阵烧结夹具，其特征在于所述外夹板（2.2）上设有螺钉（5），螺钉（5）与夹具本体（1）上的螺纹孔相配合使固定夹板（2）夹紧在放置槽（3）与夹具本体（1）上。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器封装叠阵烧结夹具，其特征在于所述夹具本体（1）为正五边形，放置槽（3）为正五边形，放置槽（3）内壁与夹具本体（1）外壁两两平行，固定夹板（2）为五个，固定夹板分别固定在夹具本体（1）各个边上。

4.根据权利要求1所述的半导体激光器封装叠阵烧结夹具，其特征在于所述卡槽孔（4）为长方形孔。

5.根据权利要求1所述的半导体激光器封装叠阵烧结夹具，其特征在于所述放置槽（3）内壁上设有焊料。