[发明专利]用于晶片状物品的液体处理的方法和装置有效
申请号: | 201710400936.7 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN107452669B | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 卡尔-海因茨·霍亨瓦尔特;布丽奇特·希尔;司洪波 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;张静 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 晶片 物品 液体 处理 方法 装置 | ||
1.一种用于处理晶片状物品的装置,包括:
适于在其上保持晶片状物品的旋转卡盘;以及
外周系列的从所述旋转卡盘延伸的并且被配置成接触晶片状物品的边缘区域的销,所述销中的每个从所述旋转卡盘突出,并且所述销中的每个包括
突出部分,所述突出部分在其第一远端具有夹持元件,以及
近端部分,所述近端部分包括在其近端处的驱动机构,所述销可通过所述驱动机构旋转,其中所述突出部分和所述近端部分包括可相互接合的连接器,所述可相互接合的连接器被配置成允许所述突出部分和近端部分通过将所述突出部分压靠所述近端部分而相互连接,并且通过将所述突出部分拉离所述近端部分而被断开,
其中所述突出部分的所述可相互接合的连接器包括一对凸缘,所述一对凸缘在所述一对凸缘之间限定了凹部,其中,所述凹部被配置为容纳所述近端部分的所述可相互接合的连接器,并且其中所述近端部分的所述可相互接合的连接器在与所述凹部互补并且垂直于所述销的竖直轴线的方向上延伸,从而防止所述突出部分相对于所述近端部分旋转。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述旋转卡盘包括卡盘基体和盖,并且其中所述销中的每个从所述盖突出。
3.根据权利要求1所述的装置,其中所述旋转卡盘被安装成围绕中心心轴旋转,并且其中加热组件固定地安装在所述旋转卡盘的突出表面上方,并且低于所述销接触晶片状物品的边缘所在的水平面。
4.根据权利要求1所述的装置,其中所述突出部分和近端部分经由所述可相互接合的连接器连接,而不使用单独的连接元件。
5.根据权利要求1所述的装置,其中所述突出部分中的每个包括位于所述夹持元件下方并位于其相应的可相互接合的连接器上方的罩,所述罩覆盖所述旋转卡盘中的开口,所述突出部分从所述开口突出。
6.根据权利要求1所述的装置,其中所述驱动机构是齿轮。
7.根据权利要求6所述的装置,还包括安装在所述卡盘内部的环形齿轮,所述环形齿轮与所述齿轮中的每个同时啮合。
8.根据权利要求7所述的装置,其中所述外周系列的销中的每个具有限制在所述旋转卡盘内的扩大基座,并且所述扩大基座包括与所述环形齿轮啮合的齿轮齿。
9.根据权利要求1所述的装置,其中所述系列的销中的每个由选自由聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧基(PFA)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯乙烯/聚乙烯苯乙烯(PS/PES)、乙烯四氟乙烯(ETFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、氯三氟乙烯均聚物(PCTFE)、氟化乙烯丙烯(FEP)和乙烯氯三氟乙烯(ECTFE)所组成的组中的一种或多种耐化学性塑料制成。
10.一种在用于处理晶片状物品的装置中使用的销组件,包括:
突出部分,所述突出部分在其远端具有夹持元件;以及
近端部分,所述近端部分包括在其近端处的驱动机构,所述销组件可以通过所述驱动机构旋转,其中所述突出部分和所述近端部分包括可相互接合的连接器,其被配置成允许所述突出部分和近端部分通过将所述突出部分向内压靠在所述近端部分上而相互连接,并且通过将所述突出部分相对于所述近端部分向外拉离而被断开,
其中所述突出部分的所述可相互接合的连接器包括一对凸缘,所述一对凸缘在所述一对凸缘之间限定了凹部,其中,所述凹部被配置为容纳所述近端部分的所述可相互接合的连接器,并且其中所述近端部分的所述可相互接合的连接器在与所述凹部互补并且垂直于所述销的竖直轴线的方向上延伸,从而防止所述突出部分相对于所述近端部分旋转。
11.根据权利要求10所述的销组件,其中所述突出部分和近端部分可经由所述可相互接合的连接器连接,而不使用单独的连接元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造