[发明专利]一种颗粒检测装置及方法

说明书

本发明提供了一种颗粒检测装置及方法，通过分束镜将入射激光变为第一激光束和第二激光束，将第二激光束通过光束延时器延后其时序，在一个颗粒检测行程中，第一激光束与第二激光束具有时序的相位差，进而第一检测器和第二检测器接收第一检测激光和第二检测激光也具有时序的相位差，不仅减少了激光发射器的数量同时减少了颗粒检测行程次数，提高了颗粒检测的效率，而且避免了第一检测激光对第二检测器的干扰及第二检测激光对第一检测器的干扰，提高了颗粒检测的精确性。

技术领域

本发明属于半导体制造领域，尤其涉及一种颗粒检测装置及方法。

背景技术

在半导体集成电路或平板显示的制备工艺中，为提高产品良率，污染控制是一个至关重要的环节。掩模版、硅片或玻璃基板等在进行曝光前，都需要进行颗粒检测。

请参阅图1，图1为一种颗粒检测装置的结构示意图，从第一发射器A发出发射发射光a经第一反射面C1上的颗粒散射，被散射的散射激光由第一透镜D1成像后进入第一探测器E1，为保证曝光质量，物料的第一反射面C1和第二反射面C2都必须检测，第二发射器B发出第二反射光b经第二反射面C2上的颗粒散射，被散射的激光由第二透镜D2成像后进入第二探测器E2。

在检测不同规格物料时，第一反射面C1和第二反射面C2无法同时处于其对应光路的最佳焦面，请参阅图2，图2为一种颗粒检测装置的工作流程图，需要将第一反射面C1和第二反射面C2的检测分为两次，先将第一反射面C1调整到最佳焦面，进行颗粒测量，再沿垂直方向调整所述物料，将第二反射面C2调整到最佳焦面，进行颗粒测量，至此完成一次测量流程。由于在所述垂直方向调整过程中，电机需要所述物料进行垂直方向的运动，增加了测量过程中的沾染颗粒的风险，同时调整到焦面这一动作需要耗时2-3s时间，影响了设备检测效率。

综上所述，现有的颗粒检测技术需要采用两个发射器对物料的两个测量面分别进行检测，降低了颗粒检测的效率，而且在移动物料的过程中可能存在玷污颗粒的风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种颗粒检测装置及方法，以解决现有技术中颗粒检测效率低下的目的，达到了提高颗粒检测的速度、简化颗粒检测装置的目的。

为了达到上述目的，本发明提供了一种颗粒检测装置及方法，用于检测物料的第一检测面和第二检测面的颗粒度，包括：用一激光发射器，用于提供入射激光；

分束镜，用于将所述入射激光进行折射和反射后生成第一激光束和第二激光束；

用于产生延时周期的光束延时器，用于将所述第二激光束进行透射后生成第三激光束，所述第三激光束的时序比所述第二激光束延后一个所述延时周期T；

第一入射镜组和第二入射镜组，所述第一入射镜组将第一激光束折射和/或反射至所述第一检测面，所述第二入射镜组将所述第三激光束折射和/或反射至所述第二检测面；

用于检测所述第一检测面反射的所述第一激光束信号的第一检测器，用于检测所述第二检测面反射的所述第三激光束信号的第二检测器。

进一步的，所述分束镜为1/2分束镜，所述第一激光束的激光强度等于所述第二激光束。

进一步的，所述激光发射器为闪烁光源，其闪烁周期为T₁，所述第一检测器的第一检测周期为T₂，所述第二检测器的第二检测周期T₃，T₁+T＞T₂＞T₁，T₁+T＞T₃＞T₁。

进一步的，还包括用于所述第一检测面反射的所述第一激光束成像的第一成像镜组和用于所述第二检测面反射的所述第三激光束成像的第二成像镜组。