[发明专利]树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板

说明书

本发明提供一种树脂组成物，包含：(A)环氧树脂；以及(B)第一硬化剂，其具有下式(I)的结构：式(I)，其中，Ar、R及n如本文中所定义，且该环氧树脂的环氧基与该第一硬化剂的活性官能基的莫耳比为约1：0.4至约1：1.6。

技术领域

本发明关于一种树脂组成物，特别是关于一种具有优异难燃性的无卤树脂组成物。本发明所揭露的树脂组成物可与玻璃纤维构成复合材料或预浸渍片，或进一步作为金属箔的接着剂，制成积层板或印刷电路板。

本发明提供一种新树脂组成物配方，其中将环氧树脂搭配具特定结构的第一硬化剂使用，使得树脂组成物固化后所得的电子材料具备优良的物理特性及介电特性，此外，第一硬化剂中的磷成分能提供本发明树脂组成物及其制品难燃特性，在某些实施方案中可达UL94的V1、甚至V0等级，可实现无卤阻燃。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board，PCB)为电子装置的电路基板，其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通，以提供安稳的电路工作环境。常见的PCB基板为铜箔积层板(copper clad laminate，CCL)，其主要是由树脂、补强材与铜箔所组成。常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等；常用的补强材则如玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。

一般而言，印刷电路板可以如下方法制得。将一如玻璃织物的补强材含浸于一树脂(例如环氧树脂)中，并将经含浸树脂的玻璃织物硬化至半硬化状态(即B-阶段(B-stage))以获得一预浸渍片。随后，将预定层数的预浸渍片层叠，并于该层叠预浸渍片的至少一外侧层叠一金属箔以提供一层叠物，接着对该层叠物进行一热压操作(即C-阶段(C-stage))而得到一金属箔积层板。蚀刻该金属箔积层板表面的金属箔以形成特定的电路图案(circuit pattern)。而后，在该金属箔积层板上凿出复多个孔洞，并在此等孔洞中镀覆导电材料以形成通孔(via holes)，借此完成印刷电路板的制备。

在许多产品应用中，电子材料必须具备良好难燃性。所述难燃性可以通过使用本身具有阻燃效果的树脂，例如卤代聚合物来提供。若树脂本身难燃性不佳，则必须于树脂中添加阻燃剂，例如有机卤化合物、含卤素的有机磷化合物等。然而，含卤素的化合物在树脂成形时会产生热分解而生成会腐蚀模具的卤化氢，进而不利地影响树脂的性质并造成树脂变色，并且在回收处理(例如以焚化方式处理时)时，同样会产生如卤化氢等对生物有害的气体，并不符合现今的环保要求。

发明内容

有鉴于前述的技术问题，本发明旨在提供一种树脂组成物，特别是一种无卤树脂组成物。应用该树脂组成物所制得的电子材料可具备优良的物理特性、介电特性及难燃性。

如以下发明目的说明，本发明通过使用了具有特定结构的硬化剂搭配环氧树脂，使得树脂组成物所制电子材料可具有上述优点。

本发明的一个目的在于提供一种树脂组成物，包含：

(A)环氧树脂；以及

(B)第一硬化剂，其具有下式(I)的结构：

其中，Ar是一芳香族基团，且-O-Ar-O-是衍生自双酚的残基；R为C₁至C₂₀烷基、C₂至C₂₀烯基、C₂至C₂₀炔基、C₃至C₂₀环烷基或C₆至C₂₀芳基；以及n为1至20的整数，

其中，该环氧树脂的环氧基与该第一硬化剂的活性官能基的莫耳比为约1：0.4至约1：1.6，较佳为约1：0.8至约1：1.2。该第一硬化剂可具有下式(II)的结构：

其中n为1至10的整数。